我国芯片制造技术差距大的原因(华为任正非揭示国产芯片落后的原因，让人深思又无奈。)

在全球高科技领域，我们还有很多落后的行业。尤其是芯片制造方面，我们要有自知之明，要勇于承认落后的现实，这不丢人，不承认才是丢人。只有承认落后，才能奋发图强，迎头追赶，缩小差距。

搞芯片行业的分两个方面同时进行，一是芯片的设计，二是芯片制造。有人问，设计和制造哪个最难突破？我很负责任的告诉你，制造难。某科技公司老板说过，设计师回家辞职我不怕，就怕制造工程师被挖墙脚。设计出的产品图纸，需要依据制造工艺才能变成实实在在的产品，实现使用价值。

台积电，在芯片制造工艺方面让人望其项背，从80年代研究工艺制程，到现在有40年的技术积累。目前已经成功研究出5nm制程工艺，年底可量产。所以别人做不出来的芯片，台积电就敢接单投料。比如7nm的麒麟芯片，在国内找不到制造厂家。美国也从这方面考虑，从外部市场彻底切断了华为芯片的供应链，想困死华为。

我国的中芯国际在国内制造技术首屈一指，但是和三星以及台积电相比，工艺水平差了10多年，根本无法生产高端芯片，也只能为华为生产14nm的麒麟710芯片。

那么什么原因导致我国芯片制造工艺这么落后呢？任正非的话让我们值得思考。

记得2019年5月份的时候，任正非接受《面对面》采访时，对主持人和观众吐露出了心声，他表示：

“修桥，修路、修房子，已经习惯了，只要砸钱就行了，这个芯片砸钱不行的，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实在数学、物理、化学、神经学、脑科学等各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。”

这些话简单易懂，可以理解为，投资的钱花错了地方，导致高科技行业缺钱。那么没有钱，就没有人才，没钱给需要的人才，人才就买不起房子，光靠情怀是不行的。华为芯片之所以能够设计成功就是因为“砸钱”，华为的研发费用是中国所有公司最高的，只有舍得投入，让研发人员无后顾之忧，才能更快的成功，才能让企业继续保持行业领先。

现在，中芯国际是我国芯片制造的希望，就算没有荷兰EUV光刻机，也要想办法突破制造工艺。国家已经投入巨资进行扶持，如果不尽快取得进展，拿出成果对抗欧美的制裁，那么中国芯片再也无出头之日，永远将被美国掐住脖子。