制造企业技术研发的缺点(中国自主研发芯片的三大难题，材料、技术、设备都相对落后)

?我国芯片的后续发展究竟会怎样，对于国人来说现在是一大重点关注事件。华为公司即将面临的台积电的芯片停供，余承东也表示，今年下半年华为公司旗下生产出来的Mate40手机也面临着绝版。

对于华为公司目前面临的状态，也意味着我们国家在半导体行业的落后，但是据专家表示，我们国家自主研发中国芯片的三大难题在于材料、技术以及设备都相对落后。

首先对于芯片制造的材料来说，最主要的就是贵，我们国家不是有很多的硅资源吗，怎么还会说材料紧张呢？最重要的是，这一芯片制造对于硅的纯度太高的要求，我们国家只能依赖进口。

同时对于芯片制造过程中涉及的其他材料也必须由国外进口，众所周知，国外进口资源是非常昂贵的，并且还面临着随时被断货的风险。

我们第二个提到的难题是技术，对于技术来说分为好几个层面，而我们国家的缺陷在于每一个层面。

最后一个难题就是设备的落后，我们知道，芯片制造最重要的设备就是光刻机，我们国家之前一直没有自己的光刻机设备，并且唯一拥有先进的光刻机设备的荷兰还因为外界因素无法向我们提供光刻机设备。

但是在我们国家的努力下，终于研制除了属于自己的光刻机设备，虽然在技术上与国际水平还有很大的差距，但是这意味着我们在进步，我们在发展。

虽然目前看来，我们国家的芯片制造之路困难重重，但是我们相信，只要全国的半导体企业强强联手，一定会为使我们国家与国际水平的差距慢慢缩小。

而最终的结局就是，我们国家会慢慢赶超国际水平，说不定未来的我们还会占领世界市场，就让我们一起拭目以待吧。

好了，今天就为大家介绍到这里，我们下一期再见！