制造cpu技术难点，制造cpu技术难点有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于制造cpu技术难点的问题，于是小编就整理了2个相关介绍制造cpu技术难点的解答，让我们一起看看吧。

手机处理器是用什么材料做的？

手机处理器，本质上也是芯片，只不过是特定用途得芯片，所以原材料和所有芯片是一样得，的原材料主要是：二氧化硅，铜，铝及各种稀有金属，以及封装材料。

目前，手机处理器大致分为四大类，三星猎户座、华为麒麟、苹果芯片，高通骁龙和联发科的手机芯片等。

手机处理器，一般分为应用处理器和通信处理器（Modem）！

首先从工艺上讲，目前普及的较多的是10nm和7nm，越小的越好。其次讲下品牌，手机处理器大致分为四大类，三星猎户座、华为麒麟、苹果芯片以及高通骁龙。当然还有intel、英伟达、联发科的手机芯片，不过不常用就不介绍了。一般制备过程非常复杂，制备中有刻蚀、晶圆制备、氧化、测试等等步骤。最重要的是光刻部分，目前最好的光刻机是荷兰ASML制造的。

简单说是沙子，详细点是沙子里面的单晶硅元素。手机处理器就是大型的逻辑电路集成在一起就是手机的处理器了，处理器的制造离不开设计和制造，设计工程量浩大，制造工艺要求严刻，还需要大量的研发资金，一般公司基本都搞不定

处理器（Center Processing Unit，简称CPU）是手机的核心部件，手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU)，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。就是手机的核心，相当于电脑的CPU一样的功能。处理器的性能决定了整部手机的性能。

半导体除了用硅还有用锗做主要材料的。无论电脑、手机CPU还是其他CPU都是半导体的集成电路。主要成分都是硅，还有为了获得特定导电性而掺杂的一些其他东西。

芯片5nm和7nm有什么差别？CPU已经很小了，可以做大点吗？

你的问题很好，问到关键点了。

已经足够用。无论5G手机，还是其它用途，完全可以满足需要。最为典型的就是北斗卫星芯片24纳米都没有问题。金融系统，工业系统亦如此。所以，美国的制裁，对军工，工业，金融网络教学等等没有任何影响。

轻薄化手机。主要是手机需要最轻最薄而且功能强大，用途广泛。所以，特朗普扼杀的是华为高端芯片，其实对华为的5G基站都没有任何影响。

中科院开始发力。中科院院长召开新闻发布会，表示着力研发光刻机，高端芯片等等掐脖子项目。举国体制➕企业积极参与的新一轮科研浪潮已经扬帆起航，我们拭目以待吧！

工艺制程越小，容纳的晶体管数量越多。

容纳的晶体管数量越多，功耗会减小，但是性能反而会提高。

其实，如果你是苹果设备的手机，五纳米和七纳米真的没有什么太大的区别。

那为什么这个工艺制程要那么先进呢？

原因很简单，这是一个卖点呀！！

虽然都用的上芯片，手机领域和电脑领域是不一样的。

很多人手机用个两三年，甚至很多勤俭节约的人，换块儿电池用个五六年。

电脑则不一样，平均使用年限都在7-8年甚至于10年。

尽管如此，在我们中国，由于太多的手机厂商加入战团，以至于我们国家平均换手机的周期世界最低，基本上18个月就换一部新的手机。

所以手机属于是消耗产品，对中国来说，对全世界人民来说也是如此。

当前Intel I9处理器仍然在使用14nm工艺制作，而手机芯片却已经做到了7nm，难道手机芯片比Intel芯片技术先进吗？

nm是长度单位，1纳米=0.0000001厘米，在芯片制造领域，纳米代表了一个工艺节点的物理长度。在同样大小的一颗CPU上，5nm制程工艺将可以容纳更多的工艺节点。

2018年，华为在德国柏林正式发布了麒麟980处理器，这是全球首款使用7nm制程工艺的处理器，凭借着这颗处理器的出色表现，缩小了与世界顶级手机CPU制造商的差距，甚至在单核处理能力方面一度超越。这也开启了华为在手机市场的新时代，让某些国家感受到了极大的危机。

手机制程芯片越小越好吗？当前来看，确实如此！

因为在过去的一年里，后置四摄、5G芯片、双扬声器、升降摄像头等功能，被添加进这小小的手机中。而从人体工程学的角度来看，手机的体积不可能再增加。要让手机实现更多的功能，只有减少硬件体积，这是摆在手机设计师面前的一大难题。

与手机CPU设计面临的局面不同，桌面电脑的功能设计已经相对稳定，在CPU设计方面不需要为捉襟见肘的硬件空间发愁，所以Intel没有必要把精力放在制程工艺的提升上。

今天非常巧合，看似不相关的两则新闻值得关注：

一是：高通骁龙5nm处理器骁龙875被曝光；

5nm和7nm制程工艺的芯片当然有较大差别。据估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm。

按此测算，台积电5nm制程工艺的晶体管密度将达到每平方毫米1.713亿个，相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，增加了88％。台积电用ARM Cortex-A72内核举例，逻辑密度提高1.8倍，时钟速度增加15％，这个提升显然是很显著的。

以前CPU制程工艺大的时候，也可以满足当时的需求。之所以CPU做得越来越小，是因为需求推动技术不断进步，制程工艺越来越先进。

一直以来市场上10nm、14nm、22nm、28nm，甚至90nm、大于100nm制程工艺的芯片都很多，就是目前，10nm以上制程工艺的芯片还是占据市场大部分比例。

芯片大佬英特尔刚刚实现10nm制程工艺，而且规模量产还不稳定。英特尔因技术原因，其7nm制程工艺芯片迟迟推不出来，而台积电给华为代工的5nm芯片麒麟9000早已量产上千万片。

这相当于在制程工艺上，英特尔已经落后于台积电、三星们二代了。但英特尔仍是全球最牛的芯片大佬之一，英特尔芯片在市场上仍然抢手。可见，制程工艺之高低，并非代表芯片先进程度的唯一指标。

我国的北斗导航系统目前已经是全球最先进导航定位系统之一，而最新版本的北斗导航芯片制程工艺是22nm，而之前大量应用的北斗导航芯片制程工艺只有28nm，这并没影响北斗系统的先进性。

事实上5nm、7nm，甚至台积电下一步准备推出的3nm、2nm制程工艺的主要应用场景只有一个，那就是手机。更准确的说是高端手机的处理器，其中最先进的就是集CPU、GPU、ISP、基带及AI等模块于一体的SoC。

到此，以上就是小编对于制造cpu技术难点的问题就介绍到这了，希望介绍关于制造cpu技术难点的2点解答对大家有用。