各向异性刻蚀技术制造微针(赛微电子，坚持MEMS纯代工模式)

文|步日欣

2020年是赛微电子（300456）战略调整关键年份，剥离航空电子业务（青州耐威），在原有导航业务基础上，逐步聚焦半导体业务，涵盖MEMS晶圆制造和GaN材料与器件领域。

根据公司三季报，受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度，公司MEMS业务营收4.83亿元，同比增长25.54%。

赛微电子MEMS业务收入占整体业务已经超过90%。

同时，赛微电子的MEMS北京产线也已经建成通线，目前正处于验收收尾和调整优化产线阶段。

日前，赛微电子开放特定对象进行调研，根据披露的投资者关系活动记录表，赛微电子在MEMS领域进展顺利，汇总提炼主要信息：

1）坚持MEMS纯代工模式：在MEMS领域，为避免与客户的业务冲突、增加客户的认同感及信任度，赛微电子自身不会涉及MEMS设计，仅专注专注工艺开发及晶圆代工，坚持纯代工厂的角色。

2）MEMS工艺和产品范围：目前赛微电子MEMS工艺涵盖硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等，产品涉及微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等。

3）瑞典MEMS产线与北京MEMS产线关系：两地的MEMS产线将是分工协作的互补关系，瑞典MEMS产线受限于产能，重点放在先进工艺上，小批量、高工艺难度的订单，保持技术领先性；北京MEMS产线稳定后，承接规模较大的成熟工艺，重点在于接收工业、消费电子等领域订单（硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等）。

4）瑞典和北京两地产线进展：瑞典MEMS产线升级工作已经完成，投入超过3亿元，原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平，产能提升超过30%；北京MEMS产线已经建成通线，正在推进验收收尾工作，并结合热线及内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线。会在最短时间内完成产能爬坡。

5）MEMS良率水平：MEMS产品类型繁多、高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高等特点决定了，MEMS代工良率一般低于传统IC代工。赛微电子目前瑞典MEMS产线的良率在70%左右，属于业内领先水平。

6）MEMS产线的折旧政策：MEMS产线固定资产的折旧，工艺生产设备按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产从2020年11月份开始折旧。

声明：本文仅用作硬科技领域公司业务分析参考，不构成投资建议。