制造技术主管面试(半导体面试40问（集成电路制造）)

上次小编发布了猎聘关于半导体人才相关的文章后，有很多粉丝后台私信找工作的事宜，首先声明一下：本人非行业内HR，对于业内的薪资待遇等了解较少。

既然有粉丝问半导体工作相关，小编就整理了一下中芯国际的HR朋友（知乎：南风小狗）汇总的关于集成电路制造细分行业的面试40问：

本文总结了集成电路制造面试可能会被问的问题，给面试者准备时提供一些思路。解答以下问题，可以短时间内迅速入门半导体。参考答案我还在准备中，随后发出来。

为什么硅会成为集成电路应用最广泛的半导体材料？高纯度的多晶硅纯度是多少？利用熔融多晶硅制备单晶硅的方法有哪些？制备单晶硅的种子是什么？有什么要求？晶圆的切片流程包括哪些步骤？硅片都有哪些直径的？直径越大有什么优势？什么是外延工艺？什么是SOI技术，运用此技术有什么优点？在衬底上形成外延层有什么优点？外延层的缺点有哪些？外延层分类是怎样的？外延工艺有什么用途？什么是氧化工艺？二氧化硅的结构是什么样的？二氧化硅薄膜的作用是什么？CMOS的介质隔绝工艺有哪些？热氧化法制备二氧化硅是怎么形成的？有什么优点？热氧化法制备二氧化硅的机理是什么?热氧化法的分类有哪些，各有什么特点？什么是半导体的掺杂工艺？什么是热扩散？什么是恒定表面热扩散？什么是限定表面热扩散？什么是两步扩散工艺？什么是离子注入？离子注入的目的是什么？退火的作用是什么？什么是离子注入沟道效应？如何避免？离子注入有什么特点？集成电路中有哪些薄膜？CVD工艺的原理是什么？有哪些方法？什么是物理气相沉积？什么是光刻？光刻工艺包括哪些步骤？光刻胶的成分是什么？正胶和负胶有分别是什么？有什么优缺点？什么是ETCH？刻蚀工艺分为哪两种？理想的ETCH技术有什么特点？CMOS的基本工艺有哪些？

最后，希望粉丝们在2023年，能够顺利找到自己心仪的工作，给各位拜个早年，兔年大吉，新春快乐！