欢迎访问装备制造资讯网!

装备制造资讯网

您现在的位置是: 首页 > 制造技术 >详情

制造高端芯片的技术(怎么样造出高端芯片)

发布时间:2024-06-02 16:50:50 制造技术 838次 作者:装备制造资讯网

要怎么样才能造出一部苹果手机?

原创不老的榕树

制造高端芯片的技术(怎么样造出高端芯片)

要造出一台苹果这样的手机,只有乔布斯或者库克是不行的,甚至,举美国全国之力都不行。下面这些行业当之无愧的巨头甚至寡头,我猜你很多都没听说过。但是,少了谁都不行。一个一个来:

英国·剑桥。ARM公司

没听说过吧?这个只有不到2000人的公司,决定了世界上90%的手机的芯片是啥样。他们为每一个用户,包括苹果、华为、三星、诺基亚...设计核心芯片的架构,告诉你具体设计的方法,给你设计芯片的技术。当然,这些是知识产权(IP),你要为此付钱。注意人家不卖断的,只授权的,有点像微博会员费,付一年用一年。还有点像专利费,买一台手机再抽成一点。他可以停止授权--曾经对华为这么做过。

你可能心想,这有啥了不起的,我自己去设计,不用你的技术。简单跟你讲,世界上做手机甚至电脑的谁不是人精?就连乔布斯这样谁都不吝的,照样乖乖买账,不是没有道理的:

剑桥,世界理工科大学的爷爷,获得诺贝尔科技奖最多的大学,使出1000多个天才脑子干的事,不是你使点劲就憋得出来的。

这公司2016年被软银收购了,但是软银并不敢干预任何实际业务。说来也是,惹急了这1000多人,一掀桌子说你行你上,孙正义、库克甚至乔布斯亲自爬出来,他们捆一块儿都得傻眼。他们要真行早上了。最近又传孙正义手头紧,要卖给英伟达套现了。不过可以想见,不管卖给谁,这公司的独立运作和创造应该是不会变的。

我个人认为这是史上最牛的公司,没有之一。不服你上:)门脸如下图,乡村俱乐部范儿:

一个说明他有多牛的示意图见下图:

日本·信越化工

集成电路是在硅片上用光刻出来的。硅片你不陌生,太阳能电池板上面那玩意儿就是。那个纯度是太阳能级的99.99%。而要做最精密的芯片,需要纯度是99.999999999%的硅晶片,11个9,就是每千亿原子中,外来原子的数量不超过1个。这听起来完全是不可能完成的任务,但是它就是日本信越的看家本事。这精度只有他目前能做到。

大家还在谈“分子工程”的时候,他都跟原子干上了。

在所有半导体级硅晶片的市场中,日本信越、胜高就占了60%,剩下的40%被韩国、德国、美国的企业占领。要注意,高纯度的,日本这二家基本是100%,别家几乎是望尘莫及,只能在低端一点的品种上喝点儿汤。

值得一提的是,信越公司的半导体芯片事业建立于1967年。此前它主要是搞化肥的。

2017年1月13日信越化工集团曾宣布,将提价。好家伙,全世界的IT企业几乎都DUANG的一下应声大跌。有人说,如果有一天日本宣布硅片禁运,一定比当年阿拉伯国家宣布石油禁运还厉害100倍。

他们的产品,就是硅晶片,长这模样:

荷兰·ASML公司

荷兰?不是搞奶粉的吗?这有它什么事儿?事儿大了。地球上截止目前,能提供7纳米及以下光刻机的,只有他,独一份。前面说过,集成电路芯片是用光在硅晶片上蚀刻出来的。简单说,这个光越细,单位面积上能刻出来的晶体管越多,芯片的功能当然就越强大。7纳米芯片,可以在一个指甲盖大的芯片上集成大约200亿个晶体管。中国为了两弹开发的109(后续型号441)晶体管计算机,用了1000多个晶体管,体积大概这样:

就集成度而言,现在一个芯片等于2000万个这样的计算机。而这公司一年只能出几十台这种高精度的光刻机,急不了。爱买不买,现在下单,加急也要3年后提货了。

神秘的ASML光刻机长这样:

他们的几纳米级光刻机有10多米长,二层楼高,一台机器运输起来需要三架运输机。其中有数以10万计的零件(不包括3万多个螺丝钉),几千米长的电缆光缆....要强调的是,其中90%以上根本不是荷兰的。光学镜头来自德国,光源设备美国的,硅晶片当然只能是日本的...资金也来自几十个股东,比如英特尔、台积电等等,反正听起来跟大家“众筹”差不多。

至于手机上其他还有七零八碎的什么摄像头、显示屏,也各有绝活,大拿分别是德国、韩国、日本等企业,就按下不表来了。这是剑桥三一学院破破的大门。牛顿的母校。看看这个可以想到,一部手机后面的科技合作,不仅有跨越大洲的宽度,还有上下几百年的深度。

附带聊聊超简超通俗光刻机简史,兼谈“70年代的光刻机”。

0+0=0。1+0=1。0+1=1。1+1=10。

你别不信,计算机归根到底只会算这个,所有的计算问题都是通过一种叫“程序”的办法最终转换为这几个算式。但是因为计算机速度够快,所以能解决非常非常复杂的计算。

几十年前,物理学家发现了一种叫PN结的奇妙东西,电荷只能从P流向N,反过来不行。工程师大喜,很快用这个原理制作出二极管和三极管,实现了半导体数字电路。二极管通的时候表示1,断的时候表示0,加上简单的电路,以上计算功能就实现了。

(2)把线路图制作成“掩膜”,你想象它是照相的底片;

(3)把底片投射到涂了光刻胶的芯片(你想象是相纸)上,就像洗照片;

(4)按照光刻胶上的图案“刻蚀“,就是倒进那些元素的离子。

这工艺比较简单,很快大家都会了。中国在60年代就出现了这种设备,开始是上百微米,后来是几微米....

这工艺最高级的可以做到刻出1微米的字。人的头发直径是60-90微米,所以当时大家已经高兴坏了:这太精细了,够用了够用了。

高兴不了多久就高兴不起来了:还是不够用,还要细才行。但是老工艺(接触式光刻),到此到头了。再细,不行了。

大家就开始想办法。各国想的办法一箩筐。主要的几个办法如下。不用记,感受一下就好,因为它们都过时了:

i线(365nm)

KrF(248nm)

ArFDry(193nm)

ArF溶液(193nm)

括号里分别是这些工艺走到的极限。

1微米um=1000纳米nm。对,1千。

唯独在小国荷兰的飞利浦公司里,一伙人想出了EUV。术语叫:极紫外光。你这样记:咦哟喂。

只有他们成功了。这伙人后来从飞利浦分离出来,成立了一家叫做ASML的公司,专门做光刻机,从此地球上一家独大,一骑绝尘至今。关于ASML,可以回溯本文前述。

据说他们已经进军2纳米。

问题来了。硅原子直径只有0.1纳米,不可能最后去蚀刻硅原子吧?所以,ASML现在的光刻机一定会过时的,时间问题,哼哼,虽然我估计看不见那一天了。

此后怎么办呢?

各国科学家研究硅以外的材料很久了,比如石墨烯、有机材料等等。不过都还在科学家的脑子里,很小一部分实验在实验室里进行着,结果有喜有忧。它们目前距离实用都还很遥远,中间隔着无数美好的愿望、灵感、试验、工业化转换、成山的资本投入需要。

不过我相信最终半导体材料会有突破,那时可能硅片也走进历史。在这个过程中,需要很多智商超群的科学家们一个接一个地灵感发现。他现在可能在海淀上初中,可能在剑桥读化学,可能正在半懂不懂地听父母讨论投川普还是拜登(本文原发于2020年9月23日),甚至也可能还坐在一艘难民船或飞机上,跟乔布斯的爸爸当年一样。

但愿他们都得到公平的机会和自由的空间。

最后扯几句中国的光刻机。中国是1960年代就有光刻机了,跟我的岁数差不多。但那时,跟世界上大多数有光刻机的国家一样(那时有光刻机的国家还不少),是接触式光刻技术。

它跟现在的咦哟喂比起来,基本上是二踢脚和运载火箭的关系:就是没有毛关系。沿着二踢脚的路线再怎么奋勇前进,也不会抵达运载火箭。

说第一代光刻机因为改开下马也是无稽之谈。落后被淘汰,不是改开的问题。何况,80年代中期,中国还有过光刻机的黄金年代,那时的装备能造出几微米和大几百纳米的芯片,它们很多现在其实还在大量制造和流通,比如类似下图的,现在市场上1元多乃至几毛钱一个,在你家的某个电子设备里面一定能找到:

不过,它和现在我们说的“芯片”,已经基本没有什么关系,隔行如隔山,喜马拉雅那么高的山。