cpu制造技术很难，cpu制造技术很难学吗
大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于cpu制造技术很难的问题，于是小编就整理了2个相关介绍cpu制造技术很难的解答，让我们一起看看吧。
射频芯片很难研发吗？
射频芯片包括几个部分：功放，滤波器，开关，分频器等。其实国内基本上都有，只是性能稳定性与国外有差距。功放美国做的最好，滤波器基本都是日本的，许多东西就像日本的不松动螺丝一样，别人的参数不断优化了几十年了才有现在的性能，我们从头做，一个是性能没法一下子做这么好，一个是成本没有那么快降下来
射频芯片属于模拟芯片的一种（CPU、GPU等属于数字芯片），被誉为模拟芯片皇冠上的明珠，可见研发确实有难度的，但难度没有CPU、GPU大，后两者超过射频芯片好几个数量级。这方面，华为给出了很好的答案，后面我会做详细分析。
在2017年，国产射频芯片市场占有率仅有2%。如此低的占有率，主要是因为中国进入射频芯片时间较晚，经验较少，芯片产品规划和市场推广都存在短板，而射频芯片又由于依赖研发人员的经验较多，使得其成为国内企业的弱项。
美国Skyworks公司曾是华为主要的射频芯片供应商。
但弱项不等于一片空白。没有经验，研发的人多了，时间积累到位，落下的课也就补上了。
说到底，射频芯片没有专利墙和生态圈构筑竞争壁垒，集中研发攻关是可以突破的。
早在2019年6月，华为被列入实体清单前，华为海思就开始自行设计射频组件，以弥补供应链短板。实体清单出炉后，华为内部人士透露，华为手机业务的自给率差距主要体现在射频芯片领域，这一块对美系厂商依赖严重，主要采购Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司。
然而，不到一年过去，华为迅速补上供应链自给短板。
最新发布的旗舰手机P40拆机表明，在射频零配件上，从收发天线、开关芯片、PA（功率放大器）到滤波器，已经全面替代Skyworks、Qorvo、博通三家美国公司，”去美化“非常成功。
从上图可以看出，在关键的射频芯片上，包括LNA、RF开关芯片、PA、双工器、射频开关、RF收发芯片，华为实现了自研，其它非关键零配件，有国产供应商支撑。
上图中的外资供应商，包括NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、村田等，都是欧洲和日本供应商，和美国没有直接关系，而且它们是作为第二供货商的形式出现在供应商名单里，和过去外资供应商独当一面完全不同。
这说明，射频芯片研发没有想象中难，和CPU、GPU等复杂的数字电路比起来，完全不在一个量级。
射频芯片研发不算很难，难度在参数指标上，就是你可以做出来，但做得不一定好，要做得好，就要靠长时间的积累改进。比如电路板设计，每个设计师设计的都可能不同，即使都能用，但好坏还是有区别的，好的设计布局合理，元件不容易损坏，用料少，成本低，干扰少，接线方便。所以做得好才是关键。
什么是射频芯片，频率高到一定程度的，发射用芯片，频率高功率大，制做这样的芯片，要求材料和工艺非常高，尤其是大功率芯片，目前在国内，买到的小功率器件，到几百兆，大功率芯片50兆以上就得买进口的，现实就这样，频率要求高，就要求，pn节的电子流动速度快，pn节博了之后，又会带来耐压低，节电容大，节电容大又会造成高频短路，总之，制造过程制约条件非常多。
华为有没有能力自研电脑cpu？为什么？
前面有回答都没把IP授权和自研搞清楚，还混淆了设计CPU内核与SoC芯片，所以来补一发。
先上结论，华为目前是没有能力自研电脑CPU的。网上说有自研CPU内核能力，拳打英特尔，脚踢XXX，全是瞎说。
接着说为什么？
自研电脑CPU至少要包含两种能力，逻辑电路设计能力和微代码（俗称指令集）编写能力，厂家不多，一只手都能数过来，英特尔、AMD、ARM和IBM。或者退而求其次，不自己编写微带码，选择兼容别人，但自己能搞逻辑电路设计，厂家也不多，苹果和国产龙芯，没说错，确实是龙芯，虽然人家性能不算优秀，但却是自己设计CPU内核。
高通、联发科、三星和华为则有所不同，它们做的是芯片集成设计，不是内核原创设计。
图为SOC芯片。芯片设计现在主要有两种模式，一种是专注原创内核设计，即所谓的IP核，另一种是SOC芯片设计，即集成设计，将CPU、GPU、NPU、BPU（基带芯片）、内存控制器等IP核集成到一起。真正有门槛、技术含量高的是IP内核设计。
简单说就是从ARM那里购买指令集授权和IP内核授权，购买指令集授权等于拿到ARM架构处理器的兼容入场券，IP内核授权要复杂一些，包括架构授权（CPU设计算法）和内核授权。其中内核授权又分两种，一种是可定制的内核授权，包括定制缓存大小、大小核搭配等，俗称魔改，代表是高通公司，另一种是直接采用ARM设计好的内核，俗称采用公版设计，代表有三星、华为、联发科。
区分是否采用公版设计有一个简单有效的方法，即厂商在宣传自己的SoC芯片提到CPU内核时，如果有“Cortex-A”字样出现，确定是采用公版内核无疑，因为“Cortex-A”是ARM公司的CPU的商标。
那么，华为的鲲鹏处理器是怎么回事呢？图片中红框处的英文字母说的很清楚了。
不是有没有能力，而是已经有了自研电脑处理器。
华为鲲鹏处理器是源于ARM8的自研鲲鹏架构以及灵犀指令集，鲲鹏系列已经是第二代鲲鹏920，封装出服务器处理器以及电脑PC处理器。后续华为将出售主板业务，包括服务器主板和PC主板，又其他厂家集成封装。
当前已经和太原百信信息技术有限公司合作，有恒山，太行台式样机出来了，明年估计在各个省份都有合作落地的产品。
鲲鹏处理器7nm工艺，单CPU最高64核，频率达到2.6G，性能虽然和当前x86单核性能存在差距，但是已经达到最新x86 服务器处理器Purley Gold 62XX系列水平，在PC上的4核920S性能上还是可以的，日常使用没什么压力。现在是第二代，在经过几轮迭代，我相信达到Intel水平还是可以期待的。
当前华为是世界上芯片最全面的公司，没有之一。包括计算领域鲲鹏处理器，AI领域升腾处理器，移动端的麒麟，图像处理端鸿鹄，IOT芯片以及其他没有对外的交换，网络处理器芯片。基本覆盖所有场景，我想这也是为什么倪光南说给华为估值13000亿美元的原因吧。
注：下面全景图其实并不全，像内部使用的路由器，交换芯片，光交换芯片都没有涵盖。
因为电脑CPU的X86架构不像ARM架构那样可以开放授权，如果想让华为研发出英特尔和AMD那样的CPU是极其困难的，首先架构授权几乎就拿不到，即使走曲线研发的道路也是非常困难，费力不讨好，到时候研发出来的芯片能到什么样的性能很难说，而且华为没有自己的芯片工厂也很难和英特尔和AMD最先进工艺的芯片竞争，仅仅是产能恐怕都抢不上，所以很长一段时间华为是不会自己研发电脑CPU的，风险实在是太大了。
现在华为的PC产品线主要还是购买英特尔和AMD的产品为主，这也使目前最为务实的做法，也算是企业间的合作共赢，不过拥有麒麟芯片的华为肯定也有过做电脑CPU的想法，好在ARM公司也有这个想法，和微软合作推出了ARM芯片专用操作系统，这样就可以在ARM架构芯片的电脑上使用windows系统。
ARM架构电脑的续航能力表现不错，虽说性能和兼容性仍然差强人意，但是好歹轻度使用还是可以满足的，既然高通骁龙835、845都可以运行，那么华为麒麟处理器将来也很有可能在windows电脑上运行。
知识点：华为所有芯片的内核全部是购买，他们只做内核上的顶层设计。龙芯只是购买了mips的指令集的使用权，然后自己设计内核+顶层设计。另外华为从龙芯挖了不少人才，才成就了华为芯片。所以龙芯是中国芯片的脊梁，华为是龙芯的徒弟。希望师徒人进行技术和资金的实际合作，共同把中国芯片推向新阶段。
到此，以上就是小编对于cpu制造技术很难的问题就介绍到这了，希望介绍关于cpu制造技术很难的2点解答对大家有用。