制造芯片相关技术(5nm封装，技术堪比日月光这一芯片制造领域，国产排名全球第五)

文/Dong审核/子扬校正/知秋

现如今，基于相关部门以及中国半导体企业对于自主化的重视，我国半导体行业的发展充满生机与活力，前景十分广阔。

但不可否认的一点是，现如今中国的半导体行业依旧处于落后的状态。一方面，在重要的半导体制造技术诸如光刻以及软件设计工具上，中国相较于西方发达国家有几十年的差距；另一方面芯片自给率方面，业内研究机构表示，即便到了2025年中国半导体芯片的自给率也不过维持在20%左右。

简单点说，中国芯片半导体行业“落后挨打”的窘境，依旧存在。

值得一提的是，由于中国半导体发展起步较晚，所以中国半导体相关行业技术落后是既定的事实。但是，在国内企业的不断发力之下，中国半导体依旧取得了可观的成绩。与此同时，国内半导体企业也正在奋力追赶。

在半导体封测领域，台湾企业日月光在全球都处于领先的位置。

随着中国大陆封测公司的不断发展，目前也取得了优异的成绩。在5nm封装技术这一芯片制造领域上，国产封测巨头技术堪比日月光。

1月10日，国产封测龙头通富微电在投资者互动平台透露：目前公司已经具备5nm封测能力。此外，通富微电表示，虽然公司目前使用的晶圆切割机以及晶圆刀片主要依靠进口，但是公司也拥有国内供应商渠道，国产设备的使用目前也处于验证阶段。

据笔者了解，基于通富微电在封测领域的不断发力，通富微电已经取得了相当可观的成绩。如在第三代半导体产品的封测方面，通富微电已经开展了相关业务。

资料显示：通富微电成立于1997年，经过10年的发展，2007年通富微电在深圳证券交易所成功上市。目前公司的相关业务主要集中在消费电子、PC以及云计算、物联网等领域。

在同行业中，通富微电在国内排名第二，全球排名第五。

值得一提的是，虽然当下的通富微电在半导体封测领域取得了相当可观的发展成绩，逆袭到全球第五。但是曾经通富微电一度濒临破产，需要依靠日本富士通的注资才勉强能够维持生计。上市之初的通富微电，由于日本富士康占比高达28%，所以一度是地道的中日合资企业。

好在，2018年富士通完全退出通富微电，国家大基金介入成为通富微电第二大股东。如此，通富微电如今才成为纯国产封测企业。

据笔者了解，目前的通富微电累计申报专利1115件，其中包括528件发明专利。此外，2018年-2020年，通富微电连续3年获得中国专利优秀奖。

由此看来，通富微电被称为国内封测龙头，完全没有过度被赞誉。