材料与制造技术ic，先进材料与制造技术

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于材料与制造技术ic的问题，于是小编就整理了1个相关介绍材料与制造技术ic的解答，让我们一起看看吧。

中美在IC芯片、材料上有多大差距？如何把握硬科技创业机会？

其实，中国芯片的差距并不只是在材料上，芯片的制造分为三个供应阶段。

上游的IC设计包括芯片的逻辑、系统、性能等，中游是对IC芯片代工制造，下游是芯片的测试。

我国的芯片起步比较晚，对于中游和下游其实对我国来说都不是太大的问题，主要是上游的IC芯片的设计，IC芯片是由很多微电子元器件集成在一起，这里面就要求非常高的逻辑结构、性能稳定等等，所以这部分是最难的。

到此，以上就是小编对于材料与制造技术ic的问题就介绍到这了，希望介绍关于材料与制造技术ic的1点解答对大家有用。