vlsi制造目前技术水平(中国造光刻机到底有多难？VS整个西方详解半导体设备国产化之路)

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很多人都以为，中国研发EUV光刻机，追赶的目标是荷兰阿斯麦，可实际却是在挑战整个西方最尖端的技术，因为阿斯麦EUV光刻机的关键部件，包括美国Cymer的光源、德国通快的激光器、德国蔡司的光学系统、英国爱德华/Edwards的真空系统、德国柏林格拉斯/BerlinerGlas的静电吸盘等。

虽然我国是全世界唯一拥有联合国产业分类中，所列全部工业门类的国家，有41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类，形成了独立完整的现代工业体系，但是各行各业仍然存在各种“卡脖子”问题。

大多数“卡脖子”领域，国外一般不会实行禁售，因为外国企业不想放弃中国市场，给中国企业成长的空间。但是半导体就不一样了，国内企业采购半导体设备，就遭遇到了限制，一方面是因为贸易问题被政治化，另一方面是因为中国半导体设备的竞争力还不够。中国掌握了技术，并形成竞争力，外国企业就会解禁，甚至降价，这种情况已经被验证过无数次了，关键还得看国产半导体设备的竞争力，打铁还需自身硬啊。

接下来就说说各种半导体设备的竞争格局，以及国产化情况，重点关注光刻机等关键设备的最新进展，今天的内容都是纯干货，数据比较多，看完后相信大家对半导体设备行业，会有一个客观全面的认识，也更能深刻地理解到，中国以一国之力造光刻机的难度有多大了。

好了废话不多说，直接上数据。全球去胶设备销售额约5亿美元，韩国PSK占30%，美国泛林半导体/LamResearch占28%。国产化率为80%，国内厂商有：北京屹唐。

全球热处理设备销售额约18亿美元，美国应用材料/