芯片制造的两代技术对比(份额仅为十分之一，为何大陆芯片制造，与台湾差距这么大？)

近日，知名半导体分析机构TrendForce发布了2020年全球芯片代工数据，以及2021年代工市场预测数据。

从数据来看，2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，增长率达到了近十年以来的最高峰。而2021年产值约为897亿美元，增长率约为6%。

同时从市场份额来看，台湾地区2020年、2021年均占全球份额的64%左右，之后再是韩国，分别是17%、18%的份额，而中国大陆则一直保持在6%的比例。

也就是说，如果说芯片制造方面的份额，台湾拿下的市场份额一直是大陆的十倍以上，这差距真的太大了。

那么问题就来了，台湾为何在芯片制造领域，会比大陆强这么多？毕竟台湾与大陆比起来，面积、人口都差太远了。

事实上，为何台湾在芯片制造方面这么发达，有几个原因，一个是台湾政府对半导体的支持，因为台湾本身资源匮乏，只有发展高附加值的产品，才能赚钱，半导体产业无疑是最好的产品。

二是美国对台湾的帮助，比如早期台积电刚创立，能够得到英特尔的订单，同时全球的设备、技术、材料等都是敞开供应，甚至美国还派专家特意去帮助台积电，把技术提升上来。

而大陆因为瓦纳森协议的原因，有关于芯片制造的高端技术、高端设备等一率不准进口，必须是落后两代或以上的设备才允许大陆买，同时还阻止高端人才输入，常年被打压，所以发展起来自然就很慢了，毕竟芯片制造产业链太广，是全球产业链共同努力的事情，不是一个国家或一个地区就能搞定的。

不过，随着芯片越来越重要，目前大陆也是越来越重视，国产企业们也是在不断的努力，想办法解决全产业链的问题，当然这个过程很难，也周期非常长，但如果一旦成功，我们则会成为全球拥有半导体产业链最全的国家了。