晶圆制造技术有哪些国家掌握(欧美韩加大半导体布局中国晶圆产能占全球15%，芯片国产化加速)

本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。

当前全球“缺芯”危机阴云未散，已经影响到汽车、手机等多个行业的发展。为了解决芯片产能不足的问题，很多芯片制造巨头都纷纷宣布要斥巨资扩产能。在这样的大背景下，全球半导体制造设备销售额也“水涨船高”，今年销售额预计会达到953亿美元的历史新高，明年则有望突破1000亿美元大关。

欧美韩加大半导体产业布局！未来2年全球将新建29家晶圆厂

这也不难理解，要知道，在缺芯危机蔓延之下，各大芯片巨头卯足了劲扩产能。国际半导体协会（SEMI）预计，在2022年之前，全球将新建29座晶圆厂，为此支出的费用可能会超过1400亿美元（折合约9054亿元人民币），这势必会带动半导体制造设备的需求。

就在前两天（7月12日），英特尔这家美企就计划斥资200亿美元到欧盟建芯片厂。而台积电目前也计划分别到日本和德国建设28nm和12/16nm的晶圆厂。在此之前，这家芯片代工巨头已经前往美国投资建厂。

事实上，不止是芯片制造巨头积极扩产，为了能够在未来半导体行业中保持竞争优势，一些国家已经纷纷拿出巨资扶持相关产业发展了。

比如欧盟今年2月就官宣了要拿出约500亿欧元发展自家半导体产业链；美国方面则批准一项芯片投资提案，预计在今后5年投入520亿美元用于芯片的生产和研究；韩国的胃口则更大，该国希望到2030年打造全球最大半导体产业链......

2年内新建16个芯片厂！中国大陆晶圆产能已占全球份额15.3%

当然，作为全球最大的芯片消费国，我国芯片的产能布局也是相当积极。要知道，未来2年内全球预计要新建的29个晶圆厂，中国独占16个。

早在去年底，我国芯片代工巨头中芯国际就已经宣布要斥资500亿元用于芯片扩产项目；今年3月中旬，该司也官宣了要拿出23.5亿美元到深圳扩产28nm芯片。中国工程院院士吴汉明曾指出，未来我国至少需要建8个中芯国际才能解决当前芯片供应紧缺问题。可见，后续芯片扩产仍有很大的操作空间。

事实上，近年来我国在产能上的布局已经有了一定的成就，早在2019年，国内的晶圆产能已经超过整个北美地区。而据ICInsights这家半导体咨询机构最新发布的报告显示，截至2020年底，中国国内的晶圆产能已经占到了全球总产能的15.3%，只比第三名的日本（15.6%）低了0.3个百分点，很快就将超越日本。

ICInsights预测，在2020年-2025年期间，中国大陆有望成为全球唯一一个晶圆产能占全球份额提升的地区。总而言之，在国家积极的产能布局下，相信到2025年，我国会实现芯片国产化率70%的目标。

文|梁锦源题|林嘉图|卢文祥审|林嘉