制造技术路线推荐，制造技术经历了哪几个阶段

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于制造技术路线推荐的问题，于是小编就整理了1个相关介绍制造技术路线推荐的解答，让我们一起看看吧。

CPU、GPU、NPU、TPU、SOC，哪种芯片的技术门槛最高？

技术门槛，都不低。相比之下，越是新出现的芯片种类，其技术门槛就越高。

芯片的门槛要看几个方面，包括算法设计、材料工艺，加工工艺和封装测试。有时设计算法能做好，但是加工环节被卡了脖子也会失败。另外就是应用生态。有了芯片要在实际产品上应用，之后才能验证和改进。这点是国内芯片厂商最困难的。在进口芯片的挤压下，敢于试用国产芯片，需要很大的勇气、魄力。

从国内目前各公司技术水平看，能达到国际前沿水平的，目前可能只有寒武纪，其他公司还在努力，希望能早日突破。

下面把几个概念通俗介绍一下：

这个缩写相信大家最熟悉，它是计算机系统的“大脑”

CPU主要包括运算器、控制单元、若干寄存器、高速缓存器和它们之间通讯的数据、控制及状态的总线。

它的工作思路是：存储程序，按顺序执行。它最擅长于逻辑控制。由于CPU需要大量的空间去放置存储单元和控制逻辑，计算能力就受限制，所以就有了GPU出场。

目前CPU技术上没有革命性的技术变革，只要我们按照科学的程序，一步步努力，不冒进，早晚能赶上。

soc的门槛其实是最高的，毕竟soc是个整合架构，涵盖但不限于前面几个的一种。

但是排除了soc，门槛最高的就是tpu和npu。因为这两个涉及到人工智能这个新领域，而目前能做的基本数据就寥寥数十家(包括谷歌和华为)，可见其技术难度。

而CPU与GPU门槛反而是最低的，基本上套个壳都能用，极端点的就像麒麟，mtk，澎湃等基本上拿来就用的。

CPU和GPU门槛是低，但是要做得好做到能赚钱，同时还兼具高性能，那难度比npu和tpu难度更大。目前能做到这些的用四根手指头能数的出来:高通，AMD，nvdia，Intel。(三星苹果因为不外卖，无法知晓在CPU这一块是否有赚钱，因此不在范围之内)

当然是SOC了。

SOC叫做片上系统，别的都是xx处理器，而只有SOC叫做系统。一块普通的soc能把CPU，GPU，NPU都集成进去。

以骁龙845为例，这块SOC集成了基带，CPU，GPU，DSP，ISP，音频单元，系统内存和安全单元。其内部结构的复杂程度远超桌面CPU或者显卡核心。

除了SOC之外，GPU是最复杂的。第一，GPU规模巨大，英伟达的GV100核心有大概211亿个晶体管，而英特尔6700K则只有17.5亿晶体管。第二，GPU驱动是最复杂的，目前来看世界上能解决GPU驱动问题的厂商只有英伟达。

CPU并不复杂，只要你的指令集和架构能有配套的系统就够了。TPU和NPU是协处理器，他们在专业用途上很强但并不复杂。

先更正你的问题，你列的几个都不属于同一范畴，cpu是中央处理器，gpu是图形处理器，npu和tpu属于ai处理器。soc是系统集成芯片，是一种架构，可以将你说的前面几种几种集成到一块芯片上，这样做可以节省很多空间。

到此，以上就是小编对于制造技术路线推荐的问题就介绍到这了，希望介绍关于制造技术路线推荐的1点解答对大家有用。