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微制造技术原理pdf（微电子制造技术概论）

发布时间：2024-01-30 23:50:06 制造技术 0次作者：装备制造资讯网

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芯片的制作流程大体分为以下几个步骤：单晶片的原材料：芯片制作的原材料主要是硅片（Silicon Wafer），它是一种高纯度硅的圆形薄片。

芯片的制作流程及原理如下：芯片的制作流程简单来说就是在一块玻璃上沉积一层金，再将这一层金的部分加热熔化后浇注到基板的下面。然后再在这个地方进行一个蚀刻，就是在这个金面上雕刻出一个集成电路。

芯片的制作流程一般有半导体材料的准备、晶圆的制备、光刻技术、蚀刻技术、清洗和检测；原理是基于半导体特性禾电子学理论。制作流程：半导体材料的准备芯片制造的材料是半导体材料，如硅、锗等。

芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，是用石英砂提炼出来的，晶圆是提纯后的硅元素(9999%)。然后，一些纯硅被制成硅晶棒，成为应时半导体制造集成电路的材料。将它们切片是芯片制造特别需要的晶片。

制造芯片的过程，本质上来说就是在硅材料上实现一个个晶体管的过程。

从罗马时代起，将空气吹到热玻璃中形成气泡的方法，一直被用于制造玻璃物体。创新在新的工作中，研究人员们在微观尺度采用同样的玻璃吹制原理，制造专用的微型圆锥形透镜，它也称为“轴棱锥（axicon）”。

实际制作中一般采用三块掩模版，经三次光刻和三次刻蚀技术制造八相位(或八台阶)衍射微透镜阵列，可基本满足要求。

以两个折射曲面为边界的透明体称为透镜，通常多以光学玻璃为原材料，磨制成形后将折射面抛光而成。两个折射面中可以有一个平面，但两个折射面都是平面者不能称为透镜。

Capasso 表示：“我们用液晶可再生产地渗透最先进的超透镜（由一亿五千万个纳米级直径的玻璃柱制成）以及显著改变其聚焦特性的能力，预示着我所期待的振奋人心的科技未来将从可重构的平面光学中产生。

光学玻璃通常是通过以下步骤进行生产的：原料准备：生产光学玻璃的原料通常是二氧化硅、硼酸、氧化铝等。这些原料需要按照一定的配方比例混合，并经过粉碎和混合处理，以确保均匀性。

1、微电子技术与传统电子技术相比，其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统的设计和制造工艺紧密结合起来，适于进行大规模的批量生产，因而成本低和可靠性高。

2、微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。

3、主要包括：计算机辅助设计、计算机辅助制造、集成制造系统等。AMT是制造业企业取得竞争优势的必要条件之一，但并非充分条件，其优势还有赖于能充分发挥技术威力的组织管理，有赖于技术、管理和人力资源的有机协调。

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