再制造加工技术的分类(新型激光加工技术——先进的螺旋钻孔系统)

新型激光加工技术。

先进的螺旋钻孔系统适用于加工各种尖端机械零件的高精度微孔的设备，是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时，由于长激光脉冲产生的热量积累会在孔周围生成颗粒，出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒激光利用相对较短的激光脉冲热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。

本系统的核心是先进的螺旋钻孔技术，采用高速螺旋钻销技术C应用扫描仪，您可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度直锥度，可以进行倒锥度等所需的微孔和几何加工。

本系统通过调整入射角和焦距，可以进行尖端产业所需的各种形状的加工，可以进行330微米到200微米的精密孔加工。此外，还可以进行最大10度角的倒锥孔和三维加工微孔检测系统。激光加工完成后，将载入相应的坐标信息，通过视觉扫描确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。

本技术适用于需要超精密加工的半导体制造设备、零件医疗领域设备及器材配件、各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域，特别适用于MLCC制造中的薄膜片叠层用真空板微孔加工，通过技术开发不断成长的企业。

超精密激光加工系统领域全球领先企业韩国株式会社21世纪249，有问题请联系：上海安宇泰环保科技有限公司。