制造芯片所涉及技术，制造芯片所涉及技术有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于制造芯片所涉及技术的问题，于是小编就整理了1个相关介绍制造芯片所涉及技术的解答，让我们一起看看吧。

CPU、GPU、NPU、TPU、SOC，哪种芯片的技术门槛最高？

当然是SOC了。

SOC叫做片上系统，别的都是xx处理器，而只有SOC叫做系统。一块普通的soc能把CPU，GPU，NPU都集成进去。

以骁龙845为例，这块SOC集成了基带，CPU，GPU，DSP，ISP，音频单元，系统内存和安全单元。其内部结构的复杂程度远超桌面CPU或者显卡核心。

除了SOC之外，GPU是最复杂的。第一，GPU规模巨大，英伟达的GV100核心有大概211亿个晶体管，而英特尔6700K则只有17.5亿晶体管。第二，GPU驱动是最复杂的，目前来看世界上能解决GPU驱动问题的厂商只有英伟达。

CPU并不复杂，只要你的指令集和架构能有配套的系统就够了。TPU和NPU是协处理器，他们在专业用途上很强但并不复杂。

SoC。

别看Intel，NV很牛，说实话，他俩技术真一般。为什么这么说呢？ 其实他俩主要是靠先发优势积累下来的专利来维持自己的优势，技术上，并不是有多么牛。最重要是案例就是，Intel和NV都做过SoC，全都失败了，根本原因没有能力。

Intel当初做移动x86芯片，整合基带，DSP，基带等，做不了，最终实在中国展讯的帮助下，才做成了SoC（不信自己去查新闻），但是后来，Intel一直做不好功耗和SoC的兼容性，后来没有了下文。

NVIDIA，也做过SoC，大家还记得小米3的首发芯片就是NV家的，还是功耗，兼容和基带做不好，NV专门收购了世界唯三的CDMA基带公司（另外两家是高通和威盛），但是基带集成这个问题，NV做了3年，没有任何效果，最后NV放弃移动芯片，专做pad和汽车了（不用基带，不用严格控制功耗）。

所以，不要感觉Intel和MV有多高大上，他们只是做了三四十年，熟悉了，还有老外比较擅长构建专利墙。

这也为中国打击美国半导体产业提供了一个方法: 我不保护你的专利，（x86随便用吧，GPU专利也随便用）。。。有人说，这不很流氓吗？ 那我问你使用君子手段对付流氓管用，还是流氓手段对付流氓好用？ 落后者，不要总想者保护知识产权，或者对内对外俩政策，等自己牛逼了，再严格保护知识产权

此外，还要挖他的人。一个团队一个团队的挖。

问这个问题明显外行，比大小呢？不管是CPU GPU WPU XPU的，都是芯片。简单点说，芯片分设计和工艺两个部分。设计，就是芯片架构嘛，架构服务于功能，什么PU就是这么分出来的嘛。大家知道的架构比如arm,mips,x86等。接下来就是工艺，架构设计了还在纸上，出产品要生产。生产就要靠工艺，比如大家天天看到的几nm，光刻机等。

说起门槛来，设计上，CPU GPU门槛最高，因为架构要服务的功能比较综合，电路，指令设计非常复杂，就算设计出来了，也要有系统软件商用。之前有国芯号称自助知识产权的架构，其实抄了mips。现在国产芯片用的架构也都是国外的arm，mips这些。至于NPU，TPU相对服务功能简单，就深度学习那块功能，相对而言门槛较低。

工艺嘛，就体现工业综合水平了，是一个长期过程。

最后，这里只是通俗的说说，砖家就别看了！

有个问题已经有同学说了，soc与其他四个不在同一个范畴，不参与讨论。前面四个，其实考量的维度也很多。如果一定要排序的话，个人认为在同样的设计制造水平下，应用范围越广频度越高的，需要支持的逻辑单元种类和特性越多，从稳定性上讲难度越大，稳定是商用的极其重要的指标，性能和功耗还能逐步改进。因此大体上是CPU>GPU>NPU≈TPU

到此，以上就是小编对于制造芯片所涉及技术的问题就介绍到这了，希望介绍关于制造芯片所涉及技术的1点解答对大家有用。