中国芯片制造技超韩国芯片技术(中国芯片技术击败韩国，这只是开始，国产芯片的真正目标你想不到)

近日韩国《中央日报》发表了一篇文章，标题为：中国尖端技术击败韩国。这篇文章一经发表，引起了中韩网友激烈的讨论。

国内网友说：“韩国有什么尖端科技？申遗吗？中国的目标是超越自己！”

韩国网友自我安慰道：“中国没有EUV，因此走不了多远”。

回想2012年，中国企业首次推出智能手机时，韩国媒体和专家嘲笑中国制造的手机是“山寨产品”。而那时，三星手机在中国市场份额为17.4%，排在了第一位。

韩国的嘲笑极大的刺激了中国企业，“我们要搞自主研发”不再做贴牌！

今天，三星智能手机在中国的市场份额已跌至不足1%，彻底被国人抛弃。而飞速成长的中国智能手机不仅主导了国内市场，还跨越国界，引领印度和非洲市场。

近日，华为发布的Mate60Pro手机，搭载了自主研发的麒麟9000S芯片，让韩国当局产生了深深地担忧。

据悉，麒麟9000S采用了“从未出现过”的新技术，工艺制程超过了7nm。它向全世界宣告：“不要小看中国芯片技术”。

事实上，中国的半导体技术正在发生翻天覆地的变化，而这种变化源自于“自主研发”。

反观韩国的芯片技术，尽管三星实现了3nm工艺的量产，但是其的自主性着实不高，它严重依赖美、日、荷等国家。一旦这些国家对韩国实施技术限制，韩国的芯片产业就会彻底“歇菜”。

大家可能不知道，韩国芯片技术最早源自于日本。

1959年，LG研制出韩国第一台真空管收音机，韩国电子产业开始起步，这样的成绩足足比中国落后6年多，因为早在1953年，南京无线电厂已生产出国产电子管收音机了。

70年代，日本芯片在美国的扶持下快速发展，这让韩国大受刺激。于是在1975年，韩国政府公布了扶持半导体的六年计划，开始自主研发芯片。

但是，自主研发谈何容易。直到1983年三星才建立了第一个芯片工厂，开发出韩国第一个64KDRAM芯片。而当时的日本已经把控了全世界50%的半导体产业，NEC、东芝、日立等企业，随便拿一个出来都能吊打三星。

所以上世纪60、70年代，以及80年代初的韩国，在芯片领域一直都是“提鞋”的存在。

然而，奇怪的是韩国居然诞生了三星这样的芯片巨头，2021年三星超越英特尔成为了全球最大的芯片企业。这是怎么回事呢？

原来日本企业在半导体领域的快速发展，严重威胁到了英特尔、德州仪器、IBM等企业，背后的资本直接找到了美国政府，要求政府动用行政力量，否则继续发展下去，美国半导体产业将彻底失去竞争力。

于是在1986年和1991年美国与日本分两次签署了《日美半导体协定》，正是这份协定将日本芯片产业拉下了神坛。

协议一、要求日本打开半导体市场，美国半导体在日本的市场份额必须达到20%以上。

协议二、严禁日本半导体以低价在美国或其他国家市场倾销，售价需要通过美国核算成本才可定价出售。

协议三、禁止日本富士通收购美国仙童半导体公司。

到1996年时，外国半导体产品在日本的比例达到了28%，由于价格限制的原因，日本本土半导体已经失去了竞争力。很多企业纷纷退出了半导体领域。

美国狙击日本半导体产业，意外成就了韩国芯片。

《日美半导体协定》签署后，三星趁机频繁接触日本东芝公司，并成功邀请到东芝半导体事业部部长川西刚。

川西刚号称IC教父，是东芝集团高级顾问，在半导体领域颇有建树。

川西刚到达首尔后，受到了热情的欢迎，灯红酒绿、载歌载舞，让川西刚迷失了自我。

他曾回忆说：我不怎么想看三星的芯片工厂，看了他们的工厂会被要求参观东芝的工厂。但是拒绝又有失颜面，最后还是参观了他们的工厂。果不其然之后他们要求参观东芝的工厂。

三星到达东芝后，参观了芯片制造车间、流水线、设备配置等，还趁机挖走了一名生产线的生产部长，随后在韩国建设了一个和大分工厂相同构造的工厂。

就这样三星开发出了256位芯片、486位芯片，并正式进入全球芯片市场的竞争中。

90年代日本金融危机爆发，日本半导体产业受到了严重冲击，业绩大幅下滑，产品大量堆积，大量工程师、技术人员下岗失业。

三星则趁机在半导体领域进行大规模投资，积极地“学习”日本技术，从日本挖走了大量的技术人员，包括芯片顾问

三星给予日本顾问3倍的薪酬，并配套公寓、轿车、司机和秘书。当然这是需要代价的。

三星定期给每个顾问派发技术转移任务，从产品、技术、设备甚至情报等等都要传输给三星。

此后，三星在芯片领域快速发展，成为了半导体领域最大的一匹黑马，超越了日本的NEC、东芝等科技巨头。

进入20世纪后，台积电异军突起再次压制了三星，让三星成为了芯片制造领域的千年老二。

2009年，梁孟松从台积电离职，敬业协议到期后，三星火速抛出了橄榄枝，开出了3倍于台积电的薪酬。

时任单行会长的李健熙恭维道：“梁先生是芯片界的比尔盖茨。”

梁孟松加入三星后，开始大展拳脚，他提议跳过20nm工艺，直接研发14nm工艺。

要知道当时三星还是量产28nm，在研发20nm。台积电还在研发16nm技术。

梁孟松凭借过人的技术水平让三星先一步掌握14nm技术，拿到了苹果A9芯片订单。

而梁孟松离开三星后，三星又开始被台积电吊打了，甚至还把高通骁龙的订单搞丢了。

从三星的芯片发展史可以看出，韩国半导体产业根基不稳，缺少了自主研发和产业配套，美、日、荷随便一个制裁都可能让其垮掉。

2019年7月，日本政府宣布停止对韩国出口氟化聚酰亚胺、光刻胶与氟化氢等关键电子原材料，让韩国半导体产业重创。

三星太子李在镕，海力士CEO李锡熙紧急飞往日本协商此事，断供一年后在美国的协调下才解决了争端。

据悉，这三种材料，韩国对日本的依赖度分别为93.7%、91.9%和44%，韩国曾下决心搞自主研发，但均以失败告终。

再看我国的芯片产业，曾被韩国嘲笑是“山寨货”，被荷兰嘲笑“拿到图纸也造不出”。但是，在美、日、荷联合打压限制下，中国芯片非但没有垮掉，反而实现了突破。

麒麟9000S发布后，让美国半导体产业界震惊，称该芯片未采用任何美国技术，它使用了我们未知的一种新技术。

如今，麒麟9000S成为了芯片领域的最大的“悬疑剧”，不知道采用了何种光刻设备，不知道采取了何种技术，只知道它很先进，性能上超越了7nm。

未知是最可怕的，相信韩国人也已经感受到了。

德国柏林消费电子展上，中国企业研发出了全球尺寸最大的平板电视，直接打脸韩国三星、LGA。

2020年，华为失去台积电代工后，曾一度找到三星，愿意“用市场换代工”，遭到了拒绝，如今华为已经不再把三星放在心上了。

在华为的影响下，中国企业已经不愿意再参观三星电子半导体工厂了，因为国产芯片已经崛起，我们的科技不断进步，已经超越了韩国。

以华为为首的中国科技企业，正在快速打造国产芯片产业链。

中科院系、上海微电子、清华大学、华卓精科等为国产光刻机贡献了力量；中芯国际、华虹半导体为芯片制造贡献了力量；华大九天、华为竭力打造国产EDA；华为、阿里平头哥将国产芯片设计推向新高度。

总之，越来越多的中国科研机构、高校、企业都在为国产芯片贡献自己的力量，它们共同汇聚成了国产芯片产业链，这个庞大产业链不仅实现了技术突围，更重要的是，它实现了完全自主。

当中国芯片以自主方式实现突围时，韩国已经不够看了，因为国产芯片的目标是星辰大海，绝非是三星、台积电、高通、英特尔之流。

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