制造技术领军人才培养(制造人才缺口最大，领军人才极度缺乏——国内芯片人才培养变革)

中国芯片产业人才紧缺的问题，在近年来国内芯片产业快速发展的背景下更加凸显。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，但我国人才存量仅40万人，缺口将达32万人。

而《中国集成电路产业人才白皮书（2019~2020）》的数据显示，到2022年，我国芯片专业人才仍将有25万左右缺口。从当前产业发展态势来看，集成电路人才在供给总量上仍显不足，且存在结构性失衡问题。

半导体产业全球产业链分工十分成熟，产业链上的几大核心环节市场分别被几家头部厂商垄断，在这样的背景下，全球合作是最好的选择。但中美科技脱钩形势越来越不乐观，中国各产业链环节亟待实现自主发展，要发展，人才必不可少，尤其是能够掌握核心技术的专业人才。

中国半导体产业人才变迁的四个阶段

1956年，由黄昆、王守武、谢希德等开创的半导体学科曾为中国集成电路产业培养了最初的一批人才，1966年之后，中国集成电路人才培养遭遇了长达10年的断崖。

1977年恢复高考，包括清华在内多所高校开始重建半导体或微电子专业，才开始重新为国内半导体和集成电路产业输送人才。但后来，又由于国内的经济环境对集成电路人才的待遇不足，许多毕业生纷纷出国或到外企工作。

清华大学无线电系1985级毕业生曾感叹，1990年刚毕业时，在国内找不到对口的工作，一直到2000年前后和中芯国际的成立后，移动互联网的发展催生了中国的手机产业，朱一明、赵立新等才纷纷回国，创立了兆易创新、格科微电子等企业。

人才培养问题，国家并非不重视。2003年，包括清华大学、北京大学、复旦大学等九所高校就经教育部批准，各自设立国家集成电路人才培养基地。2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地等建设单位，2009年6月，教育部批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学等五所高校为第三批国家集成电路人才培养基地建设单位。

2016年，教育部等七部门发表了《关于加强集成电路人才培养的意见》，就提出，建立以集成电路产业发展需求为导向的学科专业结构动态调整机制，根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。

从产业角度看，集成电路产业链条很长，主要环节包括设计、验证、制造和封装。在这四大环节中，中国在封测环节上与国际水平差距最小，在全球排名前十的封测厂中，中国占据了3家，在收购了全球排名第四封测厂星科金朋后，长电科技跃升全球排名第三的封测厂。

但除了封测之外，设计、验证、制造的环节，与国际上仍存在较大差距，其中，制造环节最为薄弱，设备、材料都是"卡脖子"的技术，其中涉及到材料、光学、机械等方面的人才培养。在验证环节，掌握集成电路产业发展命门的EDA工具，市场则主要被Synopsys、Cadence、MentorGraphics三家美国企业垄断，占据国内市场中的EDA销售额的95%以上。

芯片制造人才缺口最大

公开数据显示，在芯片相关人才学历方面，本科为43.21%，硕士为31.65%，博士及以上为4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为20.54%。

从具体岗位来说，芯片设计工程师、EDA研发工程师、数字验证工程师，还有晶圆封装工程师，这些岗位的人才基本上是企业需求最旺盛的。

“每个环节都缺，从芯片设计，到芯片的流片（芯片制造的一个主要制造工艺），制造业环节可能最缺”，业内人士表示，我国的封装能力已经在全球领先了，技术含量也相对低一些，这个环节的人才缺口则不那么严重。

我国芯片行业主要缺乏有实际经验的工程师，特别是工艺工程师和设备工程师。目前制约芯片产业的最大挑战是芯片制造。芯片制造是一个极其复杂的系统工程，每一步都需要做到极致，一个环节出了问题，整个流程就失败了。

业内人士认为，这方面的人才目前比较缺乏，国内各公司只好相互挖人才。这其实一方面增加了制造成本，另一方面也不利于这些工程师在一个地方踏踏实实地发挥作用。

现在很多芯片相关专业应届生还没等到毕业，就已经被芯片企业预订好。江浙一些二线城市（如无锡）芯片公司的设计岗，给硕士应届生开出的年薪超过30万元，而且一次性的补贴还会给十几万元。

人才市场的紧缺也助推薪水涨幅。科锐国际发布的《人才市场洞察及薪酬指南（2021）》数据显示，芯片设计工程师当下年薪在60万元~120万元间，跳槽可能加薪10%~30%；验证工程师当下年薪在60万元~150万元间，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU领军人物当下年薪是150万元~600万元，跳槽可能加薪30%~50%。

高端领军人才极度缺乏

高端人才则更受关注。国际商业策略公司IBS的调查显示，从现有的从业人员人才结构来看，中国芯片行业急需大量新鲜血液的输入。其中，除了高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。

一些高层次的领军人才，确实是产业发展的核心。这类人才比较缺乏，引进成本又高。缺乏这些人才势必会影响产业的均衡发展，持续发展与升级换代。

一位知情人士介绍，国内某领军芯片设计公司的工程师经常被业内同行挖走，尤其是初创企业高薪挖走。如果正好是一个团队负责人被挖走，像这样的人缺了，这个团队的工作就要停滞一段时间，只有找到合适的负责人才能继续跟进。这对企业来说，一定是带来了一个暂时的停滞性影响。

人才培养变革，高校新增集成电路与工程学院

近年来，芯片需求迎来大爆发，仅今年1-6月，我国芯片相关企业暴增172%，至1.88万家，截至目前芯片相关企业总数已达到7.2万家，按照有关目标，2025年芯片自给率要达70%，人才的需求成为最迫切的问题。

一边是中国芯片市场快速的发展和的需求，另一边是大量的高端芯片依赖进口。国内上千家芯片公司的产品难以满足市场需求，一个非常核心的原因就是缺乏人才。集成电路横跨电子、物理、化学、材料、计算机、自动化等学科，此前国内高校的学科设置很难充分满足集成电路产业人才培养需求。

国内高校芯片人才培养的变革发生在2020年。2020年8月，国务院发布8号文（《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》），明确要求加快推进集成电路一级学科设置工作。到了12月30日，“集成电路科学与工程”正式被设立为一级学科。

随后，安徽大学、中山大学、杭州电子科技大学、清华大学、北京大学相继在2021年成立集成电路学院。

到2022年前后，集成电路全行业人才需求将达到75万人左右，其中设计业需求缺口为27万人，制造业需要26万人，封装测试为21万人，各高校抓紧成立集成电路院系，缓解芯片企业人才紧张问题。