芯片制造技术过程图，芯片制造技术过程图片

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片制造技术过程图的问题，于是小编就整理了1个相关介绍芯片制造技术过程图的解答，让我们一起看看吧。

芯片的制作过程是怎么样的？

若用简单的话说，芯片的制造过程依次包括晶棒（硅锭）制造，硅晶圆片生产，晶圆涂膜，晶圆显影和蚀刻，晶圆掺杂，晶圆针测，晶圆切割，晶粒封装，芯片测试等步骤。以下视频中，台积电（工厂）则向人们完整地解答了芯片的制作过程。

视频加载中...

芯片制造是一个极其复杂的过程，代表着一个国家半导体技术的最高成就，可以说谁掌握了高端芯片制作谁就控制了世界的走向，这句话一点都不夸张。芯片的制作简单的来说，可以分为芯片设计，制造，封装测试三个步骤。

芯片设计

芯片设计图简单的来讲就类似修房子的设计图，这个部分包括规格制定，设计芯片细节，电脑合成逻辑电路，然后完成电路布局和电路环绕，因为芯片是一个立体的结构，会有很多分层，又因为功能的不同，每一层的结构也不相同，下图就是一个大概的芯片设计流程。

芯片制造

芯片制造流程涉及到硅提纯，切割硅圆，影印，蚀刻，重复分层等步骤，下面是一个大概的流程。

硅目前作为芯片的主要材料，提纯硅原料后形成的单晶硅，并不能直接制造芯片，还需要将其塑型成为完美的圆柱体，再将其切割变成一片一片的硅圆，接下来在硅圆表面涂上光刻胶（可以被光侵蚀，而不被化学物质侵蚀），通过光刻机，在物质表现留下复杂结构的电路图，接下来的蚀刻机就通过化学溶液或者等离子体将清洗掉多余的硅，剩下的便是电路结构，因为芯片的多层特性，所以需要重复上面的过程，并在每两层中间用金属隔开，完成这个步骤后晶圆就算加工完成。

封装和测试

加工完成的晶圆还需要通过塑料或者陶瓷进行封装，这个步骤关系到芯片的电气性能和工作时候的稳定性，完成封装后便开始进行密集的测试，测试目的主要针对的是电气性能和密封是否出现错误，通过测试过后，这些芯片才可以出厂。

目前我国芯片设计，芯片封装测试方面都有了长足的的进步，其中展讯，海思等九家企业都进入了世界芯片设计五十强，然而芯片制造仍旧是老大难问题，高端芯片都是找别人代工，自身并没有实力制造高端芯片，这条路还需要很长的时间走下去。

有不对的地方欢迎各位朋友评论区指出，互相学习。

到此，以上就是小编对于芯片制造技术过程图的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片制造技术过程图的1点解答对大家有用。