何谓再制造技术，什么叫再制造技术

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于何谓再制造技术的问题，于是小编就整理了1个相关介绍何谓再制造技术的解答，让我们一起看看吧。

CPU是怎么制作的，制作CPU是干什么？

硅做成的。俗称沙子！硅做成硅晶体，然后切割成方法晶片。难就难在，1，高纯度硅晶体只有几家可以做中国是其中一家，2，然后就是硅晶体的切割技术，也就是说的多少纳米。3，切割后的封装技术，4，相同纳米性能不同的差距最主要还是架构设计，就像同样的食材不同厨师做的味道不同。

CPU是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活1影硅的重要来源：沙子

作为半导体材料，使用得最多的就是硅元素，其在地球表面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72%，其主要表现形式就是沙子（主要成分为二氧化硅），沙子里面就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原材料最合适不过，想想看地球上有几个浩瀚无垠的沙漠，来源既便宜又方便。

响颇为深远。

2.硅熔炼、提纯

不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接着使用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。虽然此时的硅纯度已经很高，但是其内部混乱的晶体结构并不适合半导体的制作，还需要经过进一步提纯、形成固定一致形态的单晶硅。

这个还有很多步骤

CPU中文名为“中央处理器”，可以说是世界上最精密的器件了。然而制作它的原料却很很常见，就是：沙子，更精确的说就是硅；

沙子经过清洗提纯，可以提取出“单晶硅”，提纯后的单晶硅的纯度可以达到7个9（99.99999%），这样的硅通过物理加热定型，形成“硅锭”--一种致密又光滑的圆柱体。

硅锭的形状主要是利于切割，经过切割后，硅锭被切片成晶片

接下来就要进行集成电路的设计和加工了。这个过程是一个十分复杂的过程包含：涂光刻胶→紫外线光刻→溶解光刻胶→蚀刻→清除光刻胶→注入离子→再次清除光刻胶→绝缘处理→沉淀铜层→构建晶体管线路→圆晶检测→切割圆晶→内核装配→封装→测试芯片→包装出厂。这个过程中有一个十分关键的仪器--“光刻机”，可以形象的理解为晶片上的“画笔”。

光刻机的技术是集成电路领域的核心技术之一，一直以来都是一个严密技术封锁的技术领域，该领域已经别荷兰的ASML公司垄断，该公司几乎垄断了世界上高端光刻机产业。我国一直以来缺“芯”，和光刻机的受制于人有很大的关系。好在我国在经历了“实体名单”事件之后的痛定思痛，已经开始在光刻机领域投入巨大科研力量了。

希望中国芯片行业越来越好，早日让国人用上100% 的“中国芯”。。

你好，简单回答你的提问，

CPU制作大体步骤：

一、沙子脱氧后变成硅元素

先找一堆沙子，然后用仪器设备脱氧，拼命脱氧，脱到最后不能脱了！亮晶晶的东西就是传说中的硅。沙子和石英脱氧到最后有25%的硅元素，这就是半导体的基础了。

二、提纯到99.99%

有硅就能做处理器了，但还要熔炼净化提纯，这样才能有用于半导体制造的硅，学名叫电子级硅。要反复净化，然后，得到一个由电子级硅组成的大晶体，硅的含量高达99.99%。

三、将提纯后的硅，熔化成大晶体呈圆柱形，重量约100公斤。现在就要准备切割了！横着将这个圆柱形晶体切割，每一片就是我们常说的晶圆。所以，我们看到的晶圆都是圆形。

四、以上都是传统晶圆厂要做的事情。

五、以后，就是进入高技术的生产加工cpu了。现在只有intel、AMD等大厂家才能做。

六、cpu具体制过程是：沙子→熔炼获取二氧化硅→提纯单质硅→培育单晶硅→制备单晶硅锭→切割硅圆片→研磨硅圆片→涂光刻胶→紫外线光刻→溶解光刻胶→蚀刻→清除光刻胶→注入离子→再次清除光刻胶→绝缘处理→沉淀铜层→构建晶体管线路→圆晶检测→切割圆晶→内核装配→封装→测试芯片等级→装箱出厂

到此，以上就是小编对于何谓再制造技术的问题就介绍到这了，希望介绍关于何谓再制造技术的1点解答对大家有用。