纳米制造技术汇报，纳米制造技术汇报ppt

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于纳米制造技术汇报的问题，于是小编就整理了1个相关介绍纳米制造技术汇报的解答，让我们一起看看吧。

不考虑芯片的体积、面积、功耗，单从计算能力来比较，能否用14纳米制程做出5纳米制程的相同算力的芯片？

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题主问题的核心是不考虑芯片的体积，面积，功耗，单从计算能力来比较，能否用14nm工艺制程做出5nm制程的相同算例的芯片？你啥都不考虑的话，当然是可以的。毕竟就拿现在电脑和手机处理器来比，虽然手机和电脑平台不同，但是我们发现无论是12nm还是14nm的电脑处理器，都要比现在的手机端处理器要更强。

原因就在于说电脑因为体积相对比较大，所以散热和功耗做的比较好，所以即便是把性能调校到最高，散热也可以定的住。

但是手机不同，手机要考虑到功耗和发热的匹配，所以处理器的主频，要控制在一定的范围之内，而且因为手机体积更小，所以对于处理器的要求确实要更高。

但是我们要明白一点的是不管是5nm的技术，还是7nm或者是14nm的技术。都是在塞下同等数量晶体管的情况下，功耗和发热要控制均衡。简单一点来同样的晶体管数量，5nm的各个方面控制的更好。而7nm，就会因为工艺的问题，导致元件的电容比较大，需要的电压相较于5nm就更高，从而导致整体功耗变得更高，实际就是要解决功耗和发热的情况，就像现在每次说手机处理器架构的提升，同样的性能之下，性能会降低多少，也就是因为如此。

1.芯片越做工艺越好，但是成本一直在下降。简单一点来说片的最小单位与非门，是依靠最小晶体管来实现的。一个与非门是一个数据单位，同样面积的芯片成本价值是恒定的，单位面积越小，一个芯片承载的信息量越大，当然越省钱。

我们就拿5nm和7nm来说，当然nm指的手机芯片宽度，也就是芯片晶体管的直径，5nm为直径，它的面积是5*5PI/2=12.5PI，而7nm的面积是7*7PI/2=24.5PI。而工艺的提升，也就是减少了芯片的面积，也就是说本身芯片制造实际就是从晶圆上切割下来的，你手机芯片面积越小，切割的数量就越大，你面积越大，当然切割的数量就越小，关键是芯片出货量动辄千万，这中间的成本我们可想而知。

你这个问题什么都不考虑，连面积、晶体管数量都不考虑，只比较不同制程芯片的算力，根本没得比较，一切都有可能！

举个简单例子：5nm制程的手机CPU速度比不过14nm制程服务器CPU。

按照题主意思，如果只考虑芯片算力的话，当然是能用14nm制程做出5nm制程相同算力的芯片的。只是，现实中我们必须考虑体积、面积、功耗、成本等等因素，否则无法满足生产生活需要。如果我们要想用落后几代的工艺制程达到一样的算力。我们就必须从影响算力的几个重要因素出发。

众所周知，芯片之所以可以实现计算，主要是因为晶体管可以快速有效的实现电流的通断，以此来表达二进制的运算。二进制的运算属于基础知识，互联网上非常多资料，大家可以自行查阅。回到我们芯片上来。芯片上的晶体管其实就是1个电流开关。开表示二进制的1，关表示二进制0。芯片中晶体管数量越多，我们就可以从物理上实现更多的计算能力。

而5nm的制程工艺，可以在一块指甲盖大小的芯片上部署上百亿的晶体管，计算能力自然非常强悍。而14nm制程工艺，要想实现同样的性能，我们可以通过增加面积来达到相同的晶体管数量。当然，这里你需要理想的散热，和不计功耗和成本的投入。

芯片的架构直接决定了芯片运行性能效率。现在主流的架构有intel和AMD的X86架构，有ARM公司的ARM架构，有MIPS架构，开源的RISC-V架构。这些不同的架构决定了芯片运算性能的方向。

除了上述CPU的架构，目前还有GPU的架构。在GPU领域主要有IMR、TBR及TBDR、三种主流架构。这里不去一一展开。我们知道GPU的架构都是偏向于图形矢量运算，色彩渲染等。所以，从芯片架构上来说，每个芯片架构不同，对某一个领域的运算能力就会完全不同。如果你用5nm ARM CPU来做台式机的CPU，而我用14nm的X86架构来做，性能上14nm未必会输多少。

芯片的工作温度对芯片的影响非常大。因为每一个芯片里的晶体管温度过高，会导致芯片里的阀值电压发生变化。本来芯片里的阀值电压就不高，如果降低太多。芯片计算就可能错误得把太低的电压当做了没有电压，也就是相当于1变成0了。这对于芯片来说是致命的，所以，每一个CPU都设置有温度墙，一旦到达这个温度墙，就会主动降低芯片的工作频率，来减少热量产生。

到此，以上就是小编对于纳米制造技术汇报的问题就介绍到这了，希望介绍关于纳米制造技术汇报的1点解答对大家有用。