晶圆制造技术工(中微公司尹志尧：半导体制造设备的新范式｜福布斯中国创新力50强)

在美国硅谷工作近20年后，2004年，尹志尧选择回国创业。19年来，中微公司在中外不对等的竞争中突出重围，书写了半导体设备的中国故事。

尹志尧认为，对半导体设备企业来说，单一的产品、单一的产业布局，面对行业发展周期的波动，很难保证持续稳定的发展，时刻有遭遇风险和危机的可能。

美国硅谷（SiliconValley）以“硅”命名，其传奇也始于半导体鼻祖——仙童半导体（FairchildSemiconductor），从这里诞生了应用材料、泛林半导体等多家知名半导体设备大厂，演绎了一个又一个传奇故事。

而在大洋彼岸的中国，属于中国半导体的故事也正在不断上演，背后离不开一个又一个“开拓者”。

2000年后，随着电子产品的迅速普及和国内支持政策落地，中国半导体行业迎来高速发展期。在这一大背景下，掀起了一波海外人才回国创业的高潮，其中就包括尹志尧等中国半导体行业的“开拓者”。中芯国际、华虹半导体以及中微公司等中国半导体头部企业也相继在这一时期成立。

2004年，成立仅4年的中芯国际登陆港交所。当时，尹志尧已是一位在硅谷工作近20年、拥有丰富的半导体设备研发经验领域的资深专家。尹志尧意识到中国半导体产业的历史机遇，毅然选择回国并主导创立了中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），从零开始自主研发刻蚀机设备。仅用3年时间，中微公司就研制成功中国第一台CCP（电容性耦合的等离子体源）刻蚀机，实现了零的突破，填补了国内的空白。

从2009年移动互联网的开始兴起到2018年之后新一代信息技术的频频涌现；从智能终端的普及到万物互联的融入人们生活，其中半导体芯片都占据了越来越重要的地位，逐渐成为数字化社会的重要基石，也激发了半导体制造工艺制程的进步。

在这股洪流中，半导体设备承担了生产加工芯片的重任，同时必须时刻紧跟行业发展的脉络。成立至今，中微公司的发展历程始终紧扣半导体行业发展脉络和周期。公司自研的刻蚀机产品逐步完成了从65纳米到5纳米工艺的全面覆盖，与全球高精度光刻机的匹配，满足行业和客户对先进制程芯片不断提升的需求，以此成功打入海外市场。如今，中微公司正向着更先进的工艺制程发起冲击。尹志尧回国创业19年来，一直坚守在中微公司管理层一线，把控着重要的战略管理和产品研发，带领公司在半导体设备领域中取得了大量技术突破。如今，中微公司跻身全球刻蚀机设备行业的龙头之列的同时，也缔造了中国半导体制造装备领域的“新范式”。

不能低估的刻蚀机设备

前不久，人们对中国光刻机等半导体设备自主研发的呼声颇高，但与聚光灯下的光刻机截然相反的是，刻蚀机却一直被低估，甚至被误读。

众所周知，半导体芯片制造工艺的复杂程度极高，涉及数千道工序和大量专业设备。其中，刻蚀机很容易与光刻机混淆。SEMI2021年数据显示，总额达到875亿美元规模的晶圆制造设备市场中，刻蚀机的占比约为20%。可以说，刻蚀机是仅次于光刻机的重要半导体设备，但刻蚀机的复杂难度丝毫不亚于光刻机。

从原理上来看，光刻机的用途是将芯片设计电路结构通过光线投射到半导体晶圆上，而刻蚀机则通过化学或物理方法去除晶圆表面不必要的部分，实现微观雕刻。如果将光刻机比作木匠用墨线在木板上画线，那刻蚀机就相当于在木板上按照墨线的痕迹雕花。

“5纳米制造工艺的芯片，相当于人的头发丝直径差不多一万三千分之一那么小的尺度。刻蚀机就是在这样的尺度上进行雕刻。”中微公司董事长、总经理尹志尧如此向福布斯中国形容刻蚀机的用途，也表达了其技术的难度和重要性。

坚持创新和差异化，应对不对等竞争

面对体量和研发投入都相差甚远的海外巨头，中微公司如何应对如此不对等的竞争局面？尹志尧多次提到“创新”和“差异化”。他强调，中微公司不会走海外巨头的老路，而是选择全新的技术路径和方向，从零开始实现技术突破，走上一条独立自主发展道路。例如，电容性等离子体刻蚀设备的研发过程中，在海外厂商还未意识到之前，公司就开创性地推出了甚高频去耦合等离子体刻蚀技术，从而快速在全球市场站稳了脚跟。

在2022年全球刻蚀设备市场排名中，中微公司的市场份额排名第四位，前三位为泛林半导体（LamResearch）、日本东京电子（TokyoElectron）和美国应用材料（