制造行业技术分析(半导体全面分析（三）：制造三大工艺，硅片五大巨头)

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十、制造

28.市场：五千亿，国内缺口500亿

设计完成后，下一步就是制造，制造常被称为晶圆代工，是指经过一系列标准的半导体加工工艺，将设计得到的版图结构转移到裸露的晶圆上，以形成附加值较高的半导体芯片

根据ICinsights，2018年全球晶圆代工行业市场规模710亿美金

手机相关占一半

28nm以下占一半

中国市场规模107亿美元，占全球1/5

国内晶圆代工厂高端工艺产能不足，2017年国内设计公司到外资晶圆代工厂代工规模达481亿元

29.技术：晶圆、芯片、封测

芯片制造是人类历史上最复杂的工艺，加工精度为头发丝的几千分之一，需要上千个步骤才能完成，其难度，堪比两弹一星

依产品种类不同，产品所需的加工道次约400至600道，加工时间2-3个月，可分为晶圆、芯片、封测三大部分，下面一一介绍

十一、晶圆

30.技术：定义

盖房要有地基，如果将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片），便需要一个平稳的基板，对芯片制造来说，这个基板就是衬底，也叫晶圆，是制造半导体器件的“地基”，通过在衬底上实施一系列的工艺流程，就可以得到相应的半导体产品

回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件，在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求

31.技术：提纯、生长、成型

衬底可以选择多种材料，其中最广泛使用的是硅，其它化合物材料请持续关注本公众号史晨星（shichenxing1）

硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：提纯、单晶硅生长、硅片成型

提纯

硅的主要评判指标是纯度，你想想，如果硅原子之间有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。无论啥东西，纯度越高制造难度越大。用于太阳能发电的高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价。芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，半导体硅片的制造难度远远大于光伏硅片

提纯分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成98%以上纯度的硅第二步是三氯氢硅法（西门子法Siemensprocess），通过加热含碳的硅石来生成气态的二氧化硅（SiO2）再用纯度约98%的二氧化硅，通过压碎和化学反应生产含硅的三氯氢硅气体（SiHCl3）最后用改良西门子法，将三氯氢硅经过再一次的化学过程，用氢气还原制备出纯度为99.999999999%的半导体级硅

生长

这种硅原子纯度够了，但排列混乱，会影响电子运动，只能叫多晶硅

长晶技术路线主要分为直拉法（CZ），区熔法（FZ）。其中直拉法是目前市场的主流，可支持12寸硅片生产，而区熔法则相对简单，仅可支持8寸及以下尺寸硅片生产

将多晶硅融化，形成液态的硅，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了

成型

硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻后，成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片

32.技术路线：大尺寸化

伴随着半导体行业的发展，硅片的尺寸也逐步提升。每次硅片直径的提升，都会使得单片晶圆产出的芯片数量呈几何倍数增长，从而在生产过程中提供显著的规模经济效益

晶圆面积越大，在同一晶圆上可生产的集成电路IC越多，成本越低，硅片的发展趋势也是大尺寸化，目前300mm硅片已成为业内主流，2017年全球12寸出货面积约占硅片总体的66.1%

12寸硅片的下一站是18寸（450mm）硅片，但由于12寸硅片可以满足当前的生产需求，且18寸硅片设备研发难度极大，由于面临资金和技术的双重压力，晶圆厂向450mm（18英寸）产线转移的速度放缓，根据国际预测，到2020年左右，450mm的硅片开发技术才有可能实现初步量产

33.产业：全球五大巨头

全球前五家供应商日本信越化学、日本三菱住友SUMCO、台湾环球晶圆、德国世创电子SiltronicAG和韩国SKSiltronInc.，占据半导体硅片市场90%以上份额

日本信越化学

信越化学能够制造出具有11个9（99．999999999％）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，表面的平坦度1微米以下

台湾环球晶圆

德国世创电子Siltronic

2014年1月，在新加坡运行了全球最大的200mm和300mm硅片厂，产能分别为23万片/月和32.5万片/月

34.产业：中国

我国8英寸硅片已经开始进入放量阶段，12英寸产能不足，质量也有待提升

上海硅产业集团

上海硅产业集团旗下上海新昇、新傲科技、Okmetic三家控股子公司，其中新傲科技、Okmetic主要负责200nm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,上海新昇主要负责300nm抛光片及外延片，2019年11月科创板过会，成为国内首家

上海新昇是目前唯一获得国家重大项目支持的硅片公司，承担了国家02专项核心工程之一的“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目，2016年10月成功拉出第一根12英寸单晶硅锭，2018年实现了12英寸硅片的规模化生产

十二、芯片

35.技术：定义

硅片切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想，以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？

用原子操纵术？想多了，朋友！等你练成御剑飞行的时候，人类还不见得能操纵一个一个原子组成各种器件，那究竟怎么做呢，先看个视频，再听下回分解

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