中国制造无技术，中国没有制造业

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于中国制造无技术的问题，于是小编就整理了1个相关介绍中国制造无技术的解答，让我们一起看看吧。

中国为什么就不能制造自己的高端芯片？

最近因为华为被封杀的情况，使得很多人都有类似的疑问，为什么中国自己不生产高端芯片？这个现状主要有几个因素积累下来而形成的

发展必然性

中国现在的科技技术力量的确增强很多，也有很多国际知名的科技品牌。但是回到30年前的话，那个时候中国整体发展还有很多更需要资源发展的。例如，当时中国的隧桥建设能力非常薄弱，完全需要依赖外国技术，对于基础建设的关键，必然国家更重视在这些技术上的突破。芯片技术可能就没有那么的重视。民营企业的发展就更需要把资源投在更能出效益的地方，所以中国的手机或是计算机行业现在存活下来的企业，基本上都是通过利用已有的国外技术先存活再发展。这个是从后赶超的必然发展路径。只要牢记这些技术的重要性，在发展到一定阶段通过资源投入创建新技术新规则，才能做到真正的超越。现在华为的5G技术就是一个非常好的例子，高端芯片也是同样的道理。

技术壁垒

芯片技术来源于集成电路技术，最初的集成电路设计并没有现在看上去那么先进，最初有来自一家叫Texas Instrument美国公司的工程师，提出这个概念的时候是1958-59年，这个时期中国还在发展初期基本对这些领域的发展是力不从心的。然后因为技术的沉淀，包括技术专利和生产工艺等技术壁垒，中国作为后起之秀会遇到很多限制。要突破这些限制不单单需要很大的资源投入，也需要有弯道超车的机会。所以为什么说华为的5G技术上的成功至关重要，因为这可能是中国整体科技技术领域弯道超车的机会。因为技术规则由我们掌控的时候，很多壁垒就会消失反而称为其他国家发展的障碍。

人才储备

二战之后中国在很长一段时间是处于百废待兴的阶段，而且很多技术型人才储备都出现了很大真空。虽然初期回来一批老一辈的科学家，但是那个时期需要的人才结构并不适合现在的芯片行业，所以在90年开始我们才有了这类人才的储备。现在无论在高精尖的军工航空领域，还是更面向市场的通讯领域都是一批7080甚至90后的技术人才。在人才储备达到一定体量的时候，投入的资源才会起到质的变化，也就是为什么我们现在有绝佳的机会在这些领域反超。

总的来说，中国高端芯片的确因为种种原因现在还不能算是在国际占有领先地位，但是这几年中国技术的飞跃已经能看到向好发展的趋势了。可能不需要多少年就能在部分领域成为领头羊了。

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芯片制造技术和产业主要集中在美日韩和我国台湾地区，光刻机由荷兰生产，原料以日本为主国家生产，这个产业技术垄断高，当时即使有中国有企业生产，也沒人用，如同联发科，华为也不会采购，有第一，就不会有第二，强者恒强。

人无完人，金无足赤。国家也然，高端技术不可能样样都走在世界前面。科技尤如竞技体育的全能冠军，也只类似体能的竞技中有优势，所有项目上的全能是吹大气。世界各国的科技谁甘落后？只争朝夕。中国是大国，人才多，又有举国体制，在众目睽睽的科技皇冠上应该走在前面。上世纪五、六十年年代科技从零起步，又没有自己的人才库，短时间内完成高精尖世界性科技成果，举国体制发挥最大效能，第二国家有前瞻性战略眼光。其中包括下马的大飞机，电子起步也不晚，只是后来被遗忘。现在看到卡脖子，想一下子改变怎么可能。十年树木不是空话。

基础性研究出成果慢，又投入巨大，还有巨大投资风险，还是买与租来的快，因此走上没有自己核心技术的路。在没有核心技术的路上狂奔，暮然回首，一路的繁花似锦，一夜的狂风骤雨后，己是落红无数，被人抽走核心技术，自已拥有的是沙漠，只能从沥沙拣金从头再来。

被人忽视的第二个大问题是:中国大公司仅发展三十年左右，和国外百年以上公司同台较量，已是百战艰难，能有今天成就已是可喜可贺。今天要抱团取暖，合伙创天下。

战略短视，战术没有集合力攻关，集群乱打文造成高端芯片被人拿捏，幸好遇到川普先生无理缠斗，打醒我们。从睡梦中醒来，中国的旭日冉冉升上了天空。

光明在前，辉煌在前！

作为中国芯片制造龙头的中芯国际，在有了高端人才梁孟松之后就研发出了高端芯片制造技术，却不能制造华为设计出的高端芯片，为什么？根本原因或者叫最终责任当然是在我们国内光刻机、其他工艺设备和配件、原材料等配套厂家的身上。

中芯国际哪止不能制造华为设计的高端芯片！至今，自研出来的7纳米芯片制造技术连风险量产都没能进入，10纳米及其以下先进制程的规模量产统统被中断了，被人为地拉大了与台积电以及三星的距离，说到底，还不是因为国内配套厂家不能供应嘛。好在，这些国内配套厂家过个两三年就应该全能供应中芯国际了，整体上实现中端化，关键是实现了技术去美国化，能自由地供应中芯国际，使得中芯国际能自由地给华为代工，于是，华为就能够快地重新拥有自己的7纳米麒麟芯片，不止！华为不是说自己已经拥有了3D堆叠封装技术吗，到时候，华为手机算是真回来了，不久就能实现王者归来。

国内配套厂家为什么没能及时把中芯国际给顶起来？只能说，根本原因在于自立自强精神不及中芯国际，高端人才队伍建设也不及，但又不能不说，与过去国内半导体行业因为过于相信美国主导的全球化而实行的“造不如买”有不小的关系，这些国内配套厂家自我向高处发展的劲头因此而受到了“客观抑制”。其中，造出了全球顶级刻蚀机的中微公司倒是个例外，早就不再看美国的脸色，而上海微电子及其配套的厂家和有关研究机构算是够自立自强的，20年来，在国外断供零部件的情况下，合力造出了国产化的低端光刻机；如今又即将合力推出中端国产光刻机，让荷兰甚至顶着美国施加的压力转变为对中国芯片制造厂大量销售自己总装的DUV光刻机；还在EUV光刻机制造上有了一定的技术储备，造出来只是时间问题，时间当然会较长，光刻机这东西毕竟实在是太难造了，高端的更难造，美国等国家合造难，一国自造难上加难。

到此，以上就是小编对于中国制造无技术的问题就介绍到这了，希望介绍关于中国制造无技术的1点解答对大家有用。