先进凸块制造技术(厉害了中国芯再展神威，10纳米凸块加工即将实现量产)

近日，中芯长电和高通子公司宣布，中芯长电已开始进行10纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升。详情一起来了解！

不负众望进展神速

据悉，中芯长电由中芯国际携手长电科技于2014年8月成立，组建仅仅3年。其在成立之初就被国家寄予厚望，并获得了高达300亿的半导体产业基金支持，目标就是要实现我国自有技术产权的半导体工艺技术。

由于前期技术积累太少，中芯长电在技术方面明显落后于台积电等国际一流企业。不过，近年来，中芯长电通过代工晶圆之路，在中段凸块加工领域取得突破性进展。

目前，其工艺技术水平达到了世界一流，同时在接触电阻、超低介电常数材料缺陷控制等关键技术指标上，也达到业界领先水平。不仅实现了业界一流的生产良率，也形成了独特的竞争优势。

如今，仅仅一年时间，其就要实现10纳米硅片凸块加工的量产化，速度之快简直让人惊诧。而一旦通过认证，中芯长电就实现了10纳米硅片凸块在国内的加工量产，同时其也成为国内第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司。

10纳米凸块封装技术有多牛

10纳米工艺我们听得不少，但这个10纳米晶圆凸块封装技术又是什么呢？

原来晶圆从晶圆厂中刻画好电路后，变成了一个个裸片，不过这些裸片还需要进一步利用薄膜、光刻、电镀及蚀刻工序在裸片上制作引脚，这种工艺技术就称之为凸块。一般常见于BGA封装IC上，此技术不仅可大幅缩小IC的体积，还具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。

事实上，在制程越来越小的情况下，凸块的技术难度随之大幅提升，技术成本也高得多，而封装厂很多的技术和设备也必须进行升级或者更新，而加工成本也会随之上升。

因此，这项技术实现的难点一方面是找凸块的技术难度大幅提升，另一方面是在技术难度大幅提升的情况下，还要将成本控制到工业生产能够接受的范围。而中芯长电就是从14纳米凸块生产过程中积累起经验后，于今年下半年正式研发出10纳米晶圆凸块的封装技术。

实现弯道超车历史意义重大

芯片中段加工是芯片制造业发展到一定阶段的产物，它不仅有阶段的成功，同时也有技术的突破，更重要的是有客户的需要。

而此次10纳米超高密度凸块加工开始认证，表明中芯长电在中段凸块加工领域取得突破性进展，并跻身全球先进半导体产业链企业之一。同时，也标志着中国集成电路企业有能力在中段硅片制造环节紧跟世界最先进的量产工艺技术节点水平。

事实上，国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）中明确指出，要实施重大科技项目和工程，实现重点跨越。攻克高端通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。

而10纳米凸块封装技术的国产化不仅填补了我国集成电路行业的的技术空白，也为我国产业发展、技术进步做出了贡献。其为我国集成电路产业的进一步快速发展、提前实现《纲要》提出的阶段性目标，打下了良好的基础，可谓历史意义重大。

–END–

微信搜索关注“华夏幸福产业园”公众号，获取更多行业前沿信息。