欢迎访问装备制造资讯网!

装备制造资讯网

您现在的位置是: 首页 > 制造技术 >详情

芯片开发制造需要几方面技术(芯片的分类和制作流程)

发布时间:2024-05-18 23:22:47 制造技术 848次 作者:装备制造资讯网

对照我们人体的组成,我们将芯片分为五种类别,如下图所示:

各类芯片的具体说明如下:

芯片开发制造需要几方面技术(芯片的分类和制作流程)

第一类,计算芯片(对应人的大脑),如CPU、GPU、FPGA、MCU等。

第二类,存储芯片(对应人的脑皮),如:DRAM、SDRAM、ROM、NAND、FLASH等。

第三类,能源芯片(对应人的心脏),如:电源芯片、DC-AC、LDO等。

第四类,通信芯片(对应人的手脚),如:蓝牙、WiFi、NB-IOT、宽带、USB接口、以太网接口、HDMI接口等。

第五类,感知芯片(对应人的五官),如:MEMS、指纹、麦克风、摄像头等。

芯片制作流程

芯片的制作分为三个步骤:设计、加工和封测,具体如下图所示:

整个制作过程涉及到两个关键的部件,一个是EDA软件,另外一个就是大家常听说的光刻机。EDA软件和光刻机都非常的专业,非大部分公司所能开发,大家可以到网上去了解相关信息。

芯片的工艺发展非常快,下图展示了各个重要节点的时间:

可以看到,目前的工艺已经超越了5nm,正在向着更小的尺寸迈进。

芯片的发展也不是无穷无尽的,它受到如下四方面的限制:

第一,单个晶体管器件的理论极限。一个硅原子的直径是0.2纳米,而研究表明,硅晶体管的极限尺寸在1纳米左右。

第二,热力学限制。热力学限制,就是芯片工作温度的影响。工程实践表明,芯片工作温度引起的一点点噪声就可能让芯片出错。

第三,量子力学限制。量子力学极限就是量子隧穿带来的不确定性,当沟道缩小到很短,量子效应就开始出现了。

第四,集成带来的更多限制。有一个系统限制对芯片技术发展趋势非常重要,就是功耗;集成密度、时钟频率、电源电压、布线层数等等,每个参数都会限制芯片整体的性能。

芯片技术是一门高精尖技术,芯片产业是当今世界全球化最彻底的产业。作为信息行业的从业者,不管我们从事的是哪方面的工作,都应该了解芯片技术及相关产业,了解芯片在我们的学习和生活中的作用。

希望这篇文章能够让大家对芯片有一个基本的了解,以及对芯片产业有一个基本的认识。也欢迎大家分享自己对芯片的认识和理解,我们共同进步。