我国制造技术的差距，我国制造技术的差距有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于我国制造技术的差距的问题，于是小编就整理了1个相关介绍我国制造技术的差距的解答，让我们一起看看吧。

手机CPU工艺比电脑先进，但性能落后很多，为什么？

指令集不同，需要大脑运算的量补同，手机处理器看是强大，但在桌面级来说还是个弟弟，pc要求是性能而不是工艺，电脑处理器散热问题可以通过风扇解决，同时cpu仅仅只要负责运算(有些集成显卡，早期集成显卡芯片是在主板上），不像手机更像是一个整体的解决方案

文/小伊评科技

制约手机SOC性能发展的关键因素有三个——集成度，板载面积和功耗。

01.手机SOC的集成度更高

手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU，而应该叫做SOC（即System on Chip），系统级芯片，什么意思，简单来说，就是只需要这一枚芯片，就能完成一个电子系统所需要的全部运算功能。一个完整的手机SOC应该包括CPU，GPU，ISP，基带，DSP，缓存，NPU等等组件，是一个功能及其复杂的“缝合怪”，其集成难度更高。

而反观PC上的CPU或者GPU，他就只是CPU和GPU，并不需要额外的缝合其他的功能，最多也就是内置一个性能不算很强的GPU模块，仅此而已，对于集成度的要求其实没那么高。

简单来说，手机的SOC需要把所有的资源都分配给不同的模块，对于集成度的要求也就更高。而CPU则不需要，因为他只要一个或者两个模块，对于集成度的要求没那么高。就像继承父辈的遗产一样，当你是独生子女的时候，你可以获得全部的遗产；但是当你有很多兄弟姐妹的时候，你就无法获得全部的资源。

举个例子，假设现在有100亿美晶体管被分别用来打造手机SOC以及桌面CPU，在SOC上可能只有20亿枚晶体管会被用在CPU模块的搭建上，而在桌面CPU上，则有80亿颗晶体管可以被用在CPU模块上，你说谁更强？

所以，从功能性上就注定，手机SOC中的CPU永远不可能真正超过同时代的顶级CPU。

02.板载面积所限。

这个问题其实是多方面的，比如指令集优势，虽说ARM表现已经不错，但其实还是干不过X86，有些场景是通过专门优化得来的，并不能说明X86真的不行了，X86仍旧是目前高性能通用计算的天花板。

至于工艺优势，实际上电脑确实没有手机先进，但电脑也不算是太落后，也就是差了一代而已，电脑芯片也马上用上5nm了。

当然这里面还有生态的关系，最新的5nm手机芯片去跑Windows肯定也比不过22nm的i7-4790K，因为生态不同侧重优化不同，所以比较没有多大意义，计算机是一个很复杂的体系，单纯比运算能力有一定参考意义，但没有太多实际意义。

最后就是功耗了，这个直接决定应用场景不同，手机芯片是为低功耗领域设计的，相比起性能，功耗非常重要，10W对于手机而言已经十分恐怖了，更何况手机的散热也无法跟上来。

相比之下，电脑在功耗方面就不用那么计较了，和手机芯片完全不在一个数量级，在散热上更是不用担心，这就意味着电脑的CPU可以发挥出更大的潜力，能让性能被充分释放，电脑CPU的用途就是高性能计算，所以即使工艺落后，但是功耗更高，体积更大，散热更容易，电脑CPU还是要强于手机CPU很多。

到此，以上就是小编对于我国制造技术的差距的问题就介绍到这了，希望介绍关于我国制造技术的差距的1点解答对大家有用。