手机主板制造技术，手机主板制造技术有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手机主板制造技术的问题，于是小编就整理了2个相关介绍手机主板制造技术的解答，让我们一起看看吧。

手机主板是怎样做出来的？

谢邀！我是华通电脑厂的员工，现在也兼职悟空问答和今日头条。

因为我是质检部门的，并不在生产线上，所以对于主板是怎么制作出来的不能完整告诉你，而且主板生产分很多条生产线，即便是厂里工作很多年的员工也无法告诉你，这个也涉及到商业机密。

不过我可以告诉你我所知的，我所在的部门是针对生产出来的主板进行实验，比如：爆板丶热油丶冷热冲击等。还会将主板上要求的某个地方切割下来打磨抛光，然后用显微镜测量数据。

主板上有很多PAD，就是很多黄金或银或铜一样的点，这些点在后期会经由其他厂家加工，我们主板上的摄像头CPU之类的零件就是镶在PAD上的。

中央处理器（CPU）位置的PAD里面有埋孔和盲孔，这个我们一般会切割下来量测数据，一个主板上面有数不尽的数据，这些数据用肉眼很难完整看清，都需要借助显微镜观看和量测（量测单位是密耳），以前我没涉及这个行业的时候从来不知道一个主板会这么复杂，非常的精密！

再说下，制作主板的机械都是日本制造的，纳米技术！

有大量集成IC块~其中有:基本上都有~CUP,电源,字库,音频,功放,射频；

有的还有~天线开关,亚玛哈,有的是双字库(一般为MP3大容量存储手机),或者2-3个射频等等~!

这些东西都是手机上主要的构件~随便一个坏了手机就不能正常工作或者不开机,无信号等等

手机主板原材料是什么做成的？

手机主板基材是PCB板，材质为双面玻纤板。　　

PCB电路板板材分为几种质量级别。　　

1、从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4（此为手机主板材质）。　

2、详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）； 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）； 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）； CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）； CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）； FR-4: 双面玻纤板（此为手机主板材质）。

到此，以上就是小编对于手机主板制造技术的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机主板制造技术的2点解答对大家有用。