技术研发和制造能力，技术研发和制造能力的关系

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于技术研发和制造能力的问题，于是小编就整理了1个相关介绍技术研发和制造能力的解答，让我们一起看看吧。

既然研发制造芯片的光刻机那么难，那当初是怎么生产出来的？

最先是做晶体管，一气做几千只，一只几元，后来想到把各管子连成一块功能电路，再后来缩小管子面积成了大规模集成块，这个阶段，中国开始只想挣快钱，做基础辛苦了。最后密度太高跟不上就把大量工厂都废了。军方还是坚持了自制，要求比民用低，所以光刻机没有跟上密度的。要按民间做法，买芯片，什么中芯国际，上海微电早就没了。

我们可以模拟制作一个光刻机试试就会发现，光刻机涉及到很多问题，需要多次曝光才能获得清晰图案，这就涉及到曝光镜头组件精度，材料学耐磨，归零再曝光，聚焦，镜头抗摩尔效应，镜头分辨率光学特性，镜头抗逆光镀膜效果，电路驱动伺服精度涉及到电源线性电源波纹谐波干扰，驱动模块精度jitter失真度，最后带来的镜头抖动精度，如果不够纯净，那么抖动出来的必然不清晰，还涉及到光源纯度聚焦度，衰减率，一致性，色温特性，抗辐射外部干扰能力，被刻录元器件轨道精度，动态对焦归零精度，我只说了冰山一角，太多需要解决的，

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