芯片制造技术前瞻，芯片制造技术前瞻发展

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片制造技术前瞻的问题，于是小编就整理了2个相关介绍芯片制造技术前瞻的解答，让我们一起看看吧。

芯片投资有哪些难点？为什么，VC很少投资芯片？

近年来，我国芯片行业发展迅速，已成为带动全球芯片市场增长的主要动力，但核心技术仍然高度依赖进口，尤其在中游晶圆制造上与国际先进技术相差至少一代，我国自主造芯之路任务依然艰巨。

中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力

根据世界半导体贸易协会（WSTS）数据显示，2018年全球半导体市场销售额达4688亿美元，同比增长13.7%。2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元，同比下滑13%，下滑的根源在于全球芯片巨头Intel的处理器持续大面积缺货严重挫伤了整个PC产业。

目前，中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。2018年中国和美洲（主要是美国）已经成为全球半导体前两大消费市场，其市场规模占比分别为32%、22%，其次是欧洲和日本。

根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年我国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%。

高端集成电路产品依赖进口，缺乏核心竞争力

虽然近年我国集成电路行业发展迅猛，但产业水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，部分高端集成电路产品大量依赖进口。根据中国海关总署公布的数据显示，2018年，我国进口集成电路4176亿个，同比增长10.8%，进口金额高达3120.58亿美元，同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。

投资讲究一个投资回报率，它不仅跟你从投资这个公司身上赚到多少钱有关，也跟你能用【多久时间】来赚这个钱有关。

芯片是一个“三重”行业：重资产、重科技、重人力。

重资产意味着，你在公司发展前期要投入大量的钱，投资起步门槛很高，晶元贵、光刻机贵、流片贵，一块28nm的芯片光是流片（试生产）就需要烧掉几十万美元，打造一条芯片生产线需要接近200亿美元；

重科技意味着，这个行业对于技术要求很高，现在一块芯片上已经可以集成几十亿、几百亿甚至几千亿个晶体管，伴随有异常复杂的电路结构设计，只要一个小地方出问题，整块芯片就得报废重来；

重人力意味着，芯片半导体是一个非常专业的“偏科”的行业，同时入行门槛高、“很辛苦”，行业流动性不强，注定在全球范围内真正从事这个行业的技术人才数目极其有限——而且随着互联网浪潮的兴起，聪明人都更愿意去做更轻松、来钱更快的行业。

正是因为这三个“重”，不仅让这几十年间中国半导体产业发展速度缓慢，也让近年来全球的创投机构都不怎么愿意投资半导体产业，而全球的年轻大学毕业生也不怎么愿意进入半导体公司。尤其是在全球互联网浪潮的推动之下，年轻人更愿意扎堆涌入互联网、社交媒体、移动平台等快速赚钱的领域。

知名芯片创投教父、华登国际创始人陈立武曾经感叹道，“很多做半导体的创投都年纪大、退休了，年轻人想找来钱快的工作，半导体行业太难了，他们不喜欢那么辛苦的工作。”

前期投入这么大，要求这么高，但能赚到多少钱却又无法得到保障，风险投资基金自然不愿意投芯片了。而且，一个半导体公司往往要9~10年才能得到回报——这一速度简直太不“互联网”了。从赚钱速度来说，半导体不是一个“来钱快”的事儿，尤其是在互联网企业各种短时间高估值的传奇故事照耀下，半导体企业的光芒则更显黯淡。

不过，近年来随着AI芯片的热潮与中兴事件的催动，让整个社会都开始将注意力移到了芯片与半导体产业上，资本和人才都开始陆续冒头。目前中国政府已将半导体产业作为重点发展产业，2014年启动的国家集成电路产业基金 （大基金）第一期投资金额高达1400亿人民币，2018年启动募集的第二期目标金额更是高达2000亿人民币，在最近完成的中央政府会议上，半导体是五年计划中的第一名。

在芯片设计、微处理器、封装等方面，中国目前已经取得了一定成绩，但是在内存、芯片制造、或者类似Cadence这类设计软件等方面，中国市场目前落后了不止一两代。

未来已来，硬科技产业应该如何迎战？

这一概念的提出者西安光机所米磊博士，硬科技属于高精尖科技，技术门槛高，难以被复制模仿，如光子芯片、人工智能、基因技术等，是衡量国家科技创新实力的标尺，也是一个大国的脊梁！

什么是硬科技？这一概念的提出者西安光机所米磊博士认为，硬科技属于高精尖科技，技术门槛高，难以被复制模仿，如光子芯片、人工智能、基因技术等，是衡量国家科技创新实力的标尺。

硬科技与其他科技的区别在于高技术门槛高技术壁垒，要想在未来挑战中立于不败之地，可参考朱元璋平定天下的战略方针：

1.高筑墙：无论什么科技，归根结底都是背后的科技人才。长远来看，人才才是最高的墙和最深的护城河。硬科技在关注自身领域持续创新之外，还需要加强人才储备与人才梯度建设，通过组织机构变革释放人才创造力与活力，构建最根本的人才高墙。

2.广积粮：硬科技的研发与转化周期长，见效慢，资金大。漫长的研发周期需要持续不断的资金支持，一旦资金链断裂就可能前功尽弃。你永远不知道成功和资本寒冬哪个先来。因此在资金上要未雨绸缪，利用好能利用的各种融资渠道。

3.缓称王：这里也可以说是“软称王”，硬科技一般针对大众认知有一定的超前性，硬科技的直接落地可能在没有经过培育的市场不太容易成功。因此在应用上硬科技要学会进行一定程度的软化，进行降维，要让硬科技从庙堂之高降维到生活中的衣食住行，边研发边转化边变现。

到此，以上就是小编对于芯片制造技术前瞻的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片制造技术前瞻的2点解答对大家有用。