华为制造技术工程师做什么(为什么华为招的“光刻工艺工程师”工作内容却是芯片封装？)

近期，一个华为去年开始就在招聘的职位突然之间火了起来，那就是光刻工艺工程师，以及一系列的职位：薄膜工艺工程师，刻蚀工艺工程师。。。

晃眼一看，华为这是要自起炉灶搞芯片制造了啊？其实这种揣测比起后面那个“拉各部门骨干放下手里的本职工作从头学（还有人说是加入助威团监军？），24小时轮班，2年搞定5nm光刻机”的传闻来真不算啥。

因为从字面看，同样的职位在晶圆制造厂以及封装厂里其实都有，不仔细看职位介绍，内行都不一定能分清楚。

“1.负责先进封装2.5D/3D&Mems工艺研发；2.负责TSV工艺流程设计，在线研发；3.负责深SI刻蚀，减薄，SI表面处理工艺研发。。。”

但仔细看一下，先进封装，2.5D/3D&Mems，TSV，深SI刻蚀，减薄，表面处理。。。这些关键字眼无不表明其对应的是封装，确切说是先进的晶圆级封装。

网上写封装的资料其实很多，但比较的专业。由于自己平常的工作也会涉及到产品的一些封装设计，所以决定打算抛开那些体系，从一个设计公司从业者的角度切入，以系统设计的演进为线索，来聊一聊下芯片封装。

聊的顺序是这样的：

系统（SOC,SIP)封装三种光刻机（前道，后道，面板光刻机）

相信看完后，下次再有人想套路你，你第一时间就会识破并给予有理有据的“暴击”。

系统

封装的发展进程其实就是电子系统的演化过程，进一步说就是电子系统以及它们之间连线的缩进过程。这也是我一来就说系统的原因。

以大家熟悉的计算机为例，它的组成经历了：

1.晶体管时代：

电子零部件（全电子元器件）堆在一个甚至几个房间里，由粗线连接；

晶体管计算机

2.集成电路时代：

这个时代的特点便是集成电路的出现，各种电子元器件集成到一块硅片上，变成一个专用的集成电路路ASIC：CPU,GPU,运算放大器，ADC,DAC，USB芯片。。通过PCB印刷电路板的组装形成系统，以前得几个房间才能塞得下的电子零部件，如今在一块PCB板上就能放下。

PC主板

3.系统级芯片（SOC与SIP）时代：

也就是将PCB板上专用集成电路（ASIC)IP化，微缩进了一块裸片中（SOC,SystemonChip，片上系统)或以多芯片的形式封装在一个管壳之中（SIP,SysteminPackage，系统级封装)。

SOC:

将各ASICIP模块化，在同一个制程里做到同一块硅片之上。

比如下面这颗高通845芯片组，将上一个时代还是一颗颗独立芯片的CPU，GPU，ISP,WIFI,Memory，DSP等IP化，做到了同一颗裸片上，并与其他不能集成到同一个制程的一些专用芯片（ASIC），如集成了MEMS的触控芯片，高性能音频编解码芯片，电源管理芯片等等用一个小PCB版整合起来，形成一套电子系统，以获得最佳的能耗比。

高通845芯片组

SIP

由于同等情况下，高性能意味着高频率，高频率会带来更高的噪声和功耗发热，对于高性能多媒体终端应用而言，SOC加PCB板的形式，是对能耗比及集成度兼顾得最好的方式。

但对于一些对于性能要求较低，而对低功耗要求更高的应用场景，比如可穿戴设备，物联网等，则可以降低应用处理器SOC，电源管理芯片，触控芯片，射频天线，传感器（MEMS）的性能标准，使得其噪声串扰，高功率发热等满足集成到同一个管壳中的条件，通过封装组成一个电子系统，也就是系统级封装（SIP，SysteminPackage）。

当然，从方便性及传输性能上看所有的部件做到一个裸片上固然很好，但其问题是所有的部件都需要使用同一制程，也就是7nm的SOC，那么里边所有的各功能模块都得使用7nm,而一些比如天线，射频模块，传感器，电源管理芯片等部件，能发挥其最佳性能的并不是在7nm，而是在55nm,90nm,乃至更早的0.18um,0.35um的制程之上，不合适还强行绑一起过日子的成本实在太高。

比如苹果手表3里的S3芯片，它就将不同厂家，不同制程的芯片都做到了一个大管壳中，组成了一个集成度非常高的系统。7nm的应用处理器+22nm制程的Memory+28nm的射频芯片+130nm的传感器芯片，电源管理芯片…