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制造技术的小结,制造技术的小结怎么写

发布时间:2024-04-14 09:06:38 制造技术 0次 作者:装备制造资讯网

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于制造技术的小结的问题,于是小编就整理了1个相关介绍制造技术的小结的解答,让我们一起看看吧。

我国的芯片制造到底是受哪些技术制约,光刻机哪些技术受制约?

从设计到验证到实现都受限制。ic这个产业是美国人发明的。所以别人是一步一个脚印走上来的。怎么解决电路上硅的问题。为什么是这种材料,我们是拿结果,过程是黑盒子。每一步吃过的苦都是有价值的。实现电路后,怎么实现摩尔定理的翻番。无数工程师奇思妙想,各种工艺方法。总结为现有的工艺过程。拿来主义不一定全搞明白了。加速电路设计的方法,整出了一堆辅助设计工具EDA。这所有的一切,都是这个行业发展中出来的需求和进步。里面都是先人的智慧结晶。合理的方法是引进并且消化。海思是这么做的。我们的企业很多都投入了同质化竞争,没有把产业链做全。这里面有阳谋,比如eda工具都是盗版,国内厂商很难出头。但是反过来,国内厂商也没有好的创意,也没有变革性的产品。背后还是基础的数字,物理不行。

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集成电路这一块我们目前水平和西方国家还是有不小差距,受制于地方主要这两方面影响大一点,其它方面也是有。第一就是这个芯片的架构都是由ARM公司提供授权,设计芯片需要它这个架构。

第二就是这个设计芯片所需要的辅助EDA软件,这些基本也是西方国家占据优势。我们国内也是有一些EDA软件,但是因为国外的一些EDA盗版软件在国内横行,这些国内厂商也是难以翻身。从实际使用来看,国内软件与国外还是有部分差距。

其实这种放任盗版策略就像微软公司放任Windows系统盗版横行一个样,它的目的就是限制你的国产系统和软件的发展。

国内也是可以做光刻机,例如上海微电子设备有限公司也是可以生产光刻机,但是与光刻机巨头荷兰ASML技术不是一个级别。

目前来说国产光刻机还是以90nm为主,中微半导体做的蚀刻机达到了比较高的水平5nm,而在早两年前ASML的光刻机就可以做7nm手机处理器。

光刻机所需要关键部件就是镜头,这个镜头是由德国蔡司公司提供。蔡司的镜头不对我们出售,它的镜头技术得到了几十年的技术沉淀,同时它也是ASML大股东,给荷兰ASML提供顶尖的镜头。

而我们得不到这些镜头,国内的镜头生产工艺目前也是达不到蔡司的水平,想要做像ASML一样的光刻机自然是比较困难。同时还有一个西方制定的《瓦森纳协定》简单来说就是限制我们芯片的发展。

不单单镜头一个问题,光源、轴承、以及程序控制、高精度的对准系统等等都是我们国内目前工艺达不到的。ASML能做出顶尖的光刻机也是靠着全球很多家顶尖公司提供的技术进行整合,因此想要做出顶尖光刻机是非常的难,首先你的一些部件生产工艺就得达到顶尖的水平。

现在又有报道说美方开始全球范围内限制华为芯片生产,西方国家一直是想尽一切方法打压我们国内芯片生产。

从中芯国际前几年订购的EUV光刻机一直被推迟发货,现在也是没什么信息。再到现在的打压华为公司,无不透露着西方国家惧怕我们国内科技企业强大。而在芯片设计生产以及光刻机方面,我们仍需要努力,加大科研投入,不断进行技术积累,才能早日有所突破。

最近芯片与光刻机再次被推向舆论的浪潮,我们在芯片问题上,已经很多次被西方国家卡脖了。我国的芯片制造到底受哪些技术的制约,光刻机又受到哪些技术的制约,下面我就为大家一一的分析。

我国的芯片制造到底受哪些技术的制约

先说一下生产一个芯片的流程,作为一款移动端处理器,首先要找到ARM进行授权,然后在ARM架构的基础上对芯片进行设计。设计完成以后,进行测试封装,测试封装通过以后再交给芯片代工厂进行生产。

以华为为例,华为海思代表着我国最高的芯片水平,华为已经获得了ARM V8指令集的永久授权,虽然未来还会推出V9架构,但是华为已经具备在V8架构的基础进行“魔改”的实力,即使未来ARM不与华为合作,也不会受到太大的影响。然后就到了芯片的设计阶段,芯片设计华为海思可以独立完成,至于芯片的测试封装,大陆很多企业都可以完成。

芯片制造的前几个环节对于我国来说是没问题的,制约我国芯片发展最大的因素就是芯片生产这一环节。大陆内最好的芯片代工厂是中芯国际,而中芯国际与世界上最先进台积电还是有着很大的差距,目前中芯国际刚刚实现14nm工艺的大规模生产,而台积电已经实现了5nm工艺生产线的大规模生产线。

国内芯片制造的落后,主要是因为我们没有先进的生产芯片的设备,也就是光刻机。

我国的光刻机又受到了哪些技术的制约

其实我国也有自己的光刻机,但是实在太落后,对于现在芯片的生产工艺实在是不够用,我国最先进的光刻机仅为90nm工艺,与世界上最先进光刻机有着天壤之别。

世界上高端光刻机基本都被荷兰的ASML公司垄断了,一台光刻机有八万多个零件,大多数的零件都是目前最先进的零件。其中最重要的零部件就是镜头与光源,全球范围内做镜头最好的公司就是蔡司,做光源最好的公司就是Cymer,而这两家公司都已经被ASML收购了,其他的公司想要买到最好的镜头与光源基本不可能了,所以也就无法制造出高端光刻机。

总结

对于我国芯片技术的发展,最大的短板就是芯片制造环节,而芯片制造环节最大的短板就是光刻机。

既然我们买不到光刻机的关键零件,我们不得不自己去生产,所以我国光刻机技术的发展不是只需要一家公司的努力,而是需要我国整个半导体行业的发展。

到此,以上就是小编对于制造技术的小结的问题就介绍到这了,希望介绍关于制造技术的小结的1点解答对大家有用。