微机械制造和ic芯片制造(芯片制造比芯片设计更难吗？难在哪？)

如今是信息化时代，一个国家只有将时代发展的核心掌握在自己手中，才能够在国际上有一定的地位和话语权。目前，芯片技术明显是信息化时代发展的核心。别看一枚芯片非常小，但它集成了上千道的工艺，甚至是无数人的智慧结晶。想要生产出芯片，往往需要经历芯片设计、芯片制造和芯片封测这三个大的环节。随着前几年芯片短缺潮的发生，有不少人开始思考芯片的研发和制造哪一个步骤更难。那么芯片研发难还是制造难？芯片研发和制造哪个困难？不妨一起来看看吧！

对于芯片来说设计和工艺同样复杂，八十年代EDA技术诞生——芯片自动化设计，使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降低，工程师只需将芯片的功能用芯片设计语言描述并输入电脑，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可，正如编辑文档需要微软的office，图片编辑需要photoshop一样，芯片开发者利用EDA软件平台来进行电路设计、性能分析到生成芯片电路版图。现在的一块芯片有上百亿个晶体管，不依靠EDA工具，高端芯片设计根本无从下手。你细品，这么浩瀚的工程怎么能靠手动完成呢?

重点是尽管有了EDA也并不代表芯片设计这件事很容易，芯片设计仍然是一个集高精尖于一体的复杂系统工程。

验证很难，首先在验证只能证伪，需要反复考虑可能遇到的问题，以及使用形式化验证等手段来保证正确的概率，非常考验设计人员的经验和智慧。

其次在验证的方法必须尽可能高效。现在的芯片集成了微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)，验证复杂度指数级增长。如何快速、准确、完备、易调试地完成日益复杂的验证，进入流片阶段，是每个芯片设计人员最大的挑战。关于芯片设计，IC修真院_芯片设计培训_IC设计培训_集成电路培训有详细介绍，我就不在这里过多的赘述了。

无论是建立制造芯片的体系，还是设计芯片，这两个步骤的难度都非常大。中芯国际是目前我国大陆最优秀的芯片制造代工厂，但是与国际顶尖的芯片制造厂商相比，还存在着很大的差距。尽管国产芯片正在飞速发展，但是因为国产芯片存在不足，芯片代工的利润很高，所以很容易出现卡脖子现象。因此，从整体上看，芯片制造要比芯片设计难度更大。

芯片制造之所以会比芯片研发难，最重要的一个原因在于我国没有高端的光刻机设备。想要生产出高端的芯片，那么就必须要使用到先进的光刻机。如今世界上只有荷兰的阿麦斯公司可以制造出顶尖的EUV光刻机，但是在美国的干扰下，我国很难购入。还有就是我国“造不如买”的思想深入人心，因此在很长一段时间里，国内并没有什么企业主张自己制造芯片。

除此之外，芯片试错成本高也是芯片制造难度大的原因。制造出一枚合格的芯片需要进行反复的试错，一旦出现一个错误，那么就要重新生产。在制造芯片的过程中还需要进行流片，流片的价格非常昂贵，有不少企业就是因为无法支付昂贵的流片成本而宣布破产了。

总而言之，在研发和制造芯片的过程中，制造芯片的难度更高。