半导体封测装备制造业，半导体封测产业

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体封测装备制造业的问题，于是小编就整理了1个相关介绍半导体封测装备制造业的解答，让我们一起看看吧。

半导体、封装测试是干什么的？

半导体封装测试：是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片—— 装片 ——键合—— 塑封 ——去飞边—— 电镀—— 打印—— 切筋和成型—— 外观检查—— 成品测试—— 包装出货。

到此，以上就是小编对于半导体封测装备制造业的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体封测装备制造业的1点解答对大家有用。