装备制造业会议上的讲话，装备制造业会议上的讲话稿

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于装备制造业会议上的讲话的问题，于是小编就整理了2个相关介绍装备制造业会议上的讲话的解答，让我们一起看看吧。

如何看待丁文武在中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上的发言？

基础科学还没完善，低端还没入门，高端从何而来，空中建楼不如先做好基础，一步步做实，冰冻三尺非一日之寒，火烧眉头手忙脚乱，短期只能引进消化，长远只能以根本改革以往过时死板的科技体制和教育人才培养 及人才用人制度，产学研政策配套。

2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司，也就是俗称的大基金，之前的根据全球半导体观察的介绍，是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

丁文武在这次论坛上总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大， 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。

三大差距具体来说，丁文武认为，一是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。

二是高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。”

三是产业规模差距大。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。

除三个差距以外，丁文武谈到，目前国际形势复杂严峻。因此，要正视差距和挑战，看到发展机遇。

一方面，国家大力支持集成电路发展。“在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。18号文件、4号文件、集成电路纲要，对我们产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。”

另一方面，丁文武说，也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。

马云说未来传统制造业的痛苦将远超今天，你怎么看？

• 传统制造业未来发展核心是向先进制造业转型，并相应促进现代服务业的建设。马爸爸讲话中说：“未来制造业的竞争力不在于制造本身，而是制造背后的服务...未来服务业的重点不是引进资金，而是引进人才..未来成功的制造业一定是用好智能技术的企业。” 划重点：“先进制造业”约等于“智能技术制造业”；
• 在全球制造业版图中，中国当下处在高端和中低端领域的双向挤压之中；如何突破顺利转型？
• 首先是依靠互联网技术：1.越贴近用户的制造行业开放程度越高，互动环节强的变革速度越快；2.在虚拟仿真、众包等等新的研发模式下，企业能够获得更高效而低成本的技术开发模式；3.供应链智能化提高了整个产业链参与各方的响应、精准匹配与项目进展速度；
• 其次是依靠与新兴产业的联合：从市场角度看，消费者需求的个性化多样化促使传统企业朝向技术创新、渠道创新、多元化国际化的方向发展，与新兴企业的联合能够增强供给结构对需求变化的适应性和灵活性，从而从价值链低端向中高端转移，提高竞争力；
• “新的技术是新的生产力，一切生产力的发展，必须要有新的生产关系与其相适应”—-马老师。这对传统制造业企业来说，必然是一场剧烈变革，注定痛苦。

到此，以上就是小编对于装备制造业会议上的讲话的问题就介绍到这了，希望介绍关于装备制造业会议上的讲话的2点解答对大家有用。