半导体制造技术线路线宽(漫谈半导体生产中的尺寸)
大家经常看到定义半导体芯片制程的时候经常说200mm,300mm的制程,和90nm,28nm,14nm工艺等词语,虽然都是长度单位,但是为什么尺寸相差那么大?各自代表什么意义呢?以及这个尺寸是如何定义的?这个尺寸在实际应用中有何影响?
200mm和300mm指的是晶圆尺寸,也就是硅片的直径。8英寸的晶圆换成公制就是200mm,12英寸的晶圆,换成公制就是300mm。题外话,英特尔在2012年左右,曾经论证过450mm晶圆工厂的可能性,后来和各个半导体产业链的公司经过长时间的论证,最终放弃这个想法。但是在2012~2013年这段时间,半导体各个展览会和研讨会上,450mm可是最吸眼球的话题,很多原材料厂商和半导体机器厂商,都把450mm的产品放到了C位。
90nm,28nm,14nm代表的是工艺节点,也就是我们常说的线宽。但是注意啊,这个线宽说的不是晶圆上导线线宽,而是指的是晶圆上晶体管栅(gate)的长度,众所周知,芯片基本构成就是P/N结构成的MOS管,换句话说,这个晶体管栅越小,单位面积上集成的晶体管越多,所以这个尺寸越小代表了越高的技术节点。
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