半导体制造技术线路线宽(漫谈半导体生产中的尺寸)

大家经常看到定义半导体芯片制程的时候经常说200mm，300mm的制程，和90nm，28nm，14nm工艺等词语，虽然都是长度单位，但是为什么尺寸相差那么大？各自代表什么意义呢？以及这个尺寸是如何定义的？这个尺寸在实际应用中有何影响？

200mm和300mm指的是晶圆尺寸，也就是硅片的直径。8英寸的晶圆换成公制就是200mm，12英寸的晶圆，换成公制就是300mm。题外话，英特尔在2012年左右，曾经论证过450mm晶圆工厂的可能性，后来和各个半导体产业链的公司经过长时间的论证，最终放弃这个想法。但是在2012~2013年这段时间，半导体各个展览会和研讨会上，450mm可是最吸眼球的话题，很多原材料厂商和半导体机器厂商，都把450mm的产品放到了C位。

90nm，28nm，14nm代表的是工艺节点，也就是我们常说的线宽。但是注意啊，这个线宽说的不是晶圆上导线线宽，而是指的是晶圆上晶体管栅（gate）的长度，众所周知，芯片基本构成就是P/N结构成的MOS管，换句话说，这个晶体管栅越小，单位面积上集成的晶体管越多，所以这个尺寸越小代表了越高的技术节点。