电子制造与封装技术分会(首届全国高端制造电子电镀论坛在厦门举办)

福建日报·新福建客户端8月1日讯（记者杨珊珊通讯员曹京柱黄宝珍巩林）7月30日至31日，首届全国高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2022）在厦门举办。

厦门大学党委书记张荣教授，中国工程院院士、浙江大学任其龙教授，中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授，厦门市发展和改革委员会党组成员、副主任李晓燕，中国电子学会电子制造与封装技术分会秘书长高宏，中国表面工程协会秘书长王新国，中国科学院学部“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”咨询评议项目组成员，国内各高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀领域行业企业代表，共计200余人参加论坛。

孙世刚作为本次论坛的发起人，向与会嘉宾、专家学者对我国高端制造电子电镀事业的关心和支持表示感谢。他指出，电子电镀是高端制造产业不可或缺的重要技术工艺，是目前唯一能够实现纳米级电子互联和微纳结构制造加工成形的技术方法。在中国科学院学部咨询评议项目——“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”的基础上，我们组织召开这次全国高端制造电子电镀论坛，希望借助论坛这个产学研合作的交流平台，推动我国高端制造电子电镀产业快速发展，为解决国家重大战略需求的瓶颈问题作出贡献。

厦门大学党委书记张荣表示，希望本次论坛为国家高端制造电子电镀乃至电子信息产业的蓬勃发展贡献更多的智慧和力量，厦门大学将继续深入推进“双一流”建设，全面深化产教融合，激发创新活力，在更高的起点、更高的站位上服务国家重大战略需求、服务福建省和厦门市全方位推进高质量发展超越，产出更多引领性和重大应用价值的创造性成果，共同为实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。

开幕式后，张荣、任其龙以及上海交通大学李明教授分别作题为“半导体技术中的化学过程”“吸附材料设计及在电子特气分离中的应用”“电子电镀面临的新挑战”的大会报告。

本届论坛共设置5场大会报告、21场邀请报告和10场口头报告。参会嘉宾及代表聚焦高端制造电子电镀及相关领域的前沿动态、技术瓶颈与关键科学问题，围绕“高端制造电子电镀基础”“高端制造电子电镀工艺技术与设备”等议题展开学术报告和交流研讨。论坛期间，主办方还将组织参会嘉宾及代表参访厦门海沧集成电路产业园。

论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台协办。今后，高端电子化学品国家工程研究中心（重组）将以常态化年度会议的方式，把论坛打造成为高端制造电子电镀领域权威、综合及开放的品牌交流平台，进一步推动我国高端制造电子电镀产业高质量持续发展。

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